意法半導體砸6千萬美元 在法建PLP試驗產線

意法半導體聲明稿寫着：「爲了支持公司長期營運成功，此項計劃不只專注於先進製程的基礎建設，也肩負着旗下法國、義大利的部分工廠的重整使命。」

該公司指出，此次建置先進半導體制程所用的到PLP封裝技術，被視爲半導體封裝領域邁向新技術的重要一步。與傳統需要在圓形晶圓上生產晶片的方式不同，PLP技術可實現在方形晶圓上生產，不僅降低耗損成本，也大幅提升產能與生產效率。意法半導體目前已在馬來西亞麻坡（Muar）工廠導入PLP技術，每日產能可達500萬顆晶片。

過去晶片生產多集中於成本較低的亞洲，但PLP技術可減少亞洲常見的生產工序，透過規模經濟與高度自動化，在歐洲實現同等產能。

意法半導體作爲歐洲最大的晶片製造商之一，在這幾年來在主要市場上卻表現相當低迷，因此近期正着手實施成本削減計劃，7月時還曾預告將裁員5,000人。

圖爾廠因產線老舊，一直是義法半導體重點處理目標之一，但因工會抵抗而受阻。

相同情況在義大利也有發生，意法半導體15日纔派出代表，與義大利工業部長烏爾索（Adolfo Urso）、及工會代表招開緊急會談，最終宣佈不會在義大利阿格拉特（Agrate）廠區裁員，將透過自願離職等方式調整公司營運，並指出會視未來產業發展趨勢，不排除阿格拉特廠能於2027年擴廠。

此次意法半導體斥資開發新產線，不單是希望能開發先進製程試驗產線，接軌AI爆發所產生的晶片需求，也希望能以圖爾廠作示範，爲重啓義、法兩國等老舊廠區提出解決之道。