移動芯片暗戰 ，終端生態競爭激烈升級

21世紀經濟報道記者 倪雨晴 深圳報道

5月22日，小米自研旗艦芯片“玄戒O1”亮相，全球手機芯片市場迎來新變量。

這款芯片採用臺積電3nm製程工藝的芯片，是小米生態佈局上的關鍵一步。但儘管推出自研芯片，小米依然會和手機芯片龍頭高通、聯發科保持合作。

Omdia首席分析師Zaker Li向21世紀經濟報道記者指出，作爲首代產品，“玄戒O1”主要承擔技術驗證使命，規劃出貨量保守控制在數十萬級別，受小規模流片影響，初期成本會居高不下。

而Omdia數據顯示在2024年，小米搭載高通驍龍8系列的手機出貨爲1950萬臺，搭載MediaTek（聯發科）天璣9000系列芯片的小米智能手機出貨爲370萬臺。

一方面，小米和手機芯片龍頭高通、聯發科成爲競合關係，成爲牌桌上的新玩家。近年來，手機芯片市場的排名已經發生了不小變化。

Counterpoint Research發佈的2024年第四季度全球智能手機AP/SoC芯片市場研究報告顯示，聯發科、蘋果、高通、展銳、三星、海思位居前六名，份額分別是34%、23%、21%、14%、4%、3%。從2024年全年數據看，聯發科、高通、蘋果前三的位置較爲穩固，目前小米纔剛剛起步。

另一方面，在蘋果、華爲、三星、谷歌手機之後，小米成爲新晉擁有自研芯片的手機企業，手機公司更加強調軟硬一體化的生態競爭。當前，智能手機企業競爭的核心早已超越單純硬件性能，而是圍繞終端芯片、操作系統、應用服務的生態協同能力展開角力。

移動芯片暗戰

在智能手機市場趨於飽和的大背景下，核心芯片已成爲品牌差異化競爭的關鍵陣地。小米發佈的首款自研旗艦SoC芯片“玄戒O1”，標誌着其正式加入芯片戰局，並開始在“軟硬協同”上謀求更深層次的掌控權。

雖然高調進入SoC芯片賽道競爭，但是小米的策略也是基於技術門檻與商業權衡。一方面，從基礎結構看，玄戒O1選擇了自研AP架構搭配外掛第三方基帶芯片。

爲何選擇外掛第三方基帶？Omdia報告表示，這一決策源於基帶芯片自主研發面臨的三大核心挑戰，基帶芯片專利壁壘高、全球適配成本巨大、通信環境極端複雜。

目前全球範圍內，除華爲和三星具備基帶集成能力外，其他手機廠商普遍採用外掛基帶方案。所以對於絕大多數手機品牌而言，外掛基帶仍是更務實且可控的解決方案。

另一方面，目前小米還是會採用多供應商策略，對於初起步的小米而言，仍需要與市場上的芯片供應商保持緊密合作。

根據Omdia的Smartphone Tech監測報告顯示，2024年小米智能手機所採用的SoC芯片全部依賴第三方供應商。其中，聯發科（MediaTek）佔據主導地位，其SoC芯片在小米手機中的採用率高達63%，成爲最主要的芯片供應商；高通（Qualcomm）位居第二，供應占比爲35%，主要服務於小米的中端高端機型；紫光展銳（UNISOC）作爲國產芯片代表，獲得了2%的供應份額。

近日，高通也對小米芯片做出迴應。高通CEO安蒙表示，小米自研芯片的最新舉措，預計不會影響其業務，“我們仍然是小米的戰略芯片供應商，最重要的是，我認爲高通驍龍芯片已經用於小米旗艦產品，並將繼續用於小米旗艦產品。”

在多位分析師看來，當前階段，玄戒O1的量產規模有限，其角色更偏向技術和市場驗證，尚不能撼動現有供應格局。但是，高通、聯發科等與小米之間正在逐步形成“競合共生”的新型關係模式。

在安卓手機芯片市場上，高通仍然是龍頭，但是手機廠商的芯片大軍不斷迭代，尤其在高端市場猛烈競爭，小米的玄戒O1也是向高端攀升的關鍵點。

據Counterpoint Research發佈的《2024年Q4全球智能手機SoC營收與預測追蹤報告》顯示，得益於消費者對高端機型的強勁偏好，2024年安卓高端智能手機系統級芯片（SoC）營收同比增長34%。在全球安卓高端SoC各品牌收入份額排名中，前五名分別是高通、三星、海思、聯發科和谷歌。

在競爭格局上，高通以6%的年增長率保持市場主導地位。雖然高通在三星Galaxy S24系列手機中被Exynos芯片擠佔份額，但2025年Galaxy S25系列全系搭載驍龍8 Elite芯片，高通份額有望實現回升；聯發科的高端智能手機SoC營收近乎翻倍，主要受益於天璣9300系列市場表現及天璣9400新品發佈。

近年來，原本貼有“中低端”標籤的聯發科也通過“天璣”系列衝擊高端市場，首款採用臺積電2納米工藝的芯片將於2025年9月流片，預計2026年下半年量產，命名“天璣 9600” 。

可見，不論是第三方芯片供應商，還是手機廠商，都在發力向上躍遷。當前的智能手機芯片市場，已經不只是芯片廠的戰爭，也將成爲終端廠商自我賦能、爭奪高端的主戰場。

終端生態競爭升級

與此同時，在全球終端產業的深水區，一場圍繞生態的激烈競爭正全面展開。從手機芯片自研，到跨終端系統打通，再到生態閉環的構建，頭部手機企業正以前所未有的速度重構行業格局。自研SoC芯片，已不再只是技術突破的象徵，而是通向高端市場、提升品牌護城河、延展終端矩陣的關鍵一環。

蘋果、三星、華爲、谷歌和小米等公司已紛紛邁入芯片自研陣營。比如，蘋果有A系列芯片，谷歌則有Tensor芯片，三星有Exynos系列芯片，儘管其旗艦機型中仍廣泛採用高通平臺。

雖然廠商芯片策略各有側重，但目標高度一致，縱向構建一條從底層硬件到上層軟件的垂直整合鏈條，橫向拓寬終端品類競爭力，實現產品體驗最大化與用戶黏性最優化。

其中谷歌雖然有手機，但和手機公司邏輯並不一樣，更多是爲自家軟件生態服務，驗證技術實現，移動端的核心是它的GMS生態。硬件廠商不一樣，軟件當然是增值收入，但基礎是要依靠硬件，芯片是重要支撐力。多個變量下，手機市場排名在持續變動中。

全球手機市場上，2025年第一季度，排名前三的是三星、蘋果和小米。在近期的採訪中，美的集團董事長方洪波透露，小米總裁盧偉冰曾指出願景，大致是三年時間手機銷量要成爲世界第一。

目前蘋果和三星輪流登頂第一，他們從芯片、到軟件、到生態，都是一個龐大的帝國。頭部企業都有芯片的夢想，但是哲庫折戟了，小米也在挫折中追趕。

尤其是對於國內安卓系手機而言，基本都採用高通和聯發科的芯片，如何形成差異化是重要課題。比如大家都會爭奪芯片首發和調校能力，下半年的旗艦小米16系列將首批採用驍龍8 Elite 2，這幾年聯發科的芯片調校上vivo有優勢。

要更進一步，自研芯片是關鍵選項，事實上在一些影像芯片、通信芯片方面，國內手機廠商已經進行自研。但是難度最大的SoC是一個門檻，如今小米發起挑戰。

同時值得注意的是，手機廠商大家的視野早已不侷限於手機，大家瞄準的是終端硬件矩陣的生意。

日前，小米集團總裁盧偉冰在直播中透露，搭載小米自研“玄戒O1”芯片的產品不僅僅是手機，其他產品也會搭載。

蘋果的策略更是打通芯片，自2020年蘋果首次公佈了自研的電腦芯片M1以來，蘋果的芯片家族更加系統化、性能更加強大，它不僅僅是一家消費電子終端企業，也具備了半導體企業的色彩。現在，越來越多的手機企業在增加半導體、芯片的能力，強調軟硬件一體化帶來的交互迭代。

事實上，PC領域，芯片端的競逐愈演愈烈。不光是蘋果在M系列上精進，高通等已經佈局PC端CPU，高通將在今年9月發佈新一代 PC 芯片（預計爲驍龍 X Elite 2）。值得注意的是，這些廠商支持的Arm架構芯片正在和x86架構正面比拼，攻入英特爾的腹地。科技廠商之間的生態邊界在繼續交叉賽跑。

終端生態的競爭不再只是某一款設備的戰鬥，而是系統級能力、芯片戰略與服務閉環的集體較量。在高端市場，這種競爭尤爲激烈。芯片不僅決定了設備的性能上限，和操作系統、應用服務乃至商業模式都息息相關。

競爭，已不再是單點突破的零和遊戲，而是一場覆蓋研發、架構、產品與服務的綜合性競賽，終端生態的角逐，進入新的階段。