驗證分析廠三強 營運拚衝高

國內三大驗證分析廠去年營運明顯受惠，包括宜特、閎康及泛銓都在AI、HPC及車用需求推升下表現亮眼。圖／本報資料照片

三大驗證分析廠去年營收概況

AI引爆的先進製程強勁需求，國內三大驗證分析廠去年營運明顯受惠，包括宜特、閎康及泛銓都在AI、HPC及車用需求推升下表現亮眼，三大驗證分析廠去年全年營收同步創下歷史新高，業者看好今年在先進製程爲半導體成長重心，且高階應用需求續釋出、消費性需求也回溫下，市況將持續拉昇三大驗證分析廠今年營運表現。

宜特去年稅後純益4.82億，較去年同期增加24.98％，創歷史新高，每股稅後純益6.50元，年增26.21％，創歷史次高。展望2025年，宜特推出五大解決方案，涵蓋汽車電子驗證、太空環境測試、AI 高速驗證、先進製程與封裝，以及智慧即時全球可靠度驗證，幫助客戶縮短產品開發週期，搶佔科技浪潮的先機。

宜特在AI高速驗證領域專注於高頻訊號測試及模擬設計評估，協助AI產品通過驗證，縮短上市時程，滿足市場對AI運算效能的需求。此外，在先進製程與封裝方面，宜特未來將着重在包括CPO（共封裝光學模組）、TGV（通孔玻璃基板）、TSV（矽穿孔技術）及2.5D/3D封裝等解決方案的開發上，確保高效能運算及光電產品的穩定性與可靠度。

泛銓則指出，在AI相關需求推動下，看好半導體埃米世代、矽光子及CPO 封裝新趨勢，對於先進製程、先進封裝技術及新材料導入，泛銓多項關鍵檢測分析技術具領先優勢，預期未來AI及矽光子將是驅動泛銓營運成長二大主要動能，將在2025年及2026年顯著發酵，泛銓近日獲得臺灣及日本「矽光子光損偵測裝置」 的發明專利，目前持續進行歐美韓中專利申請流程中，預期未來在矽光子驗證領域具優勢，進而拉擡營運。

閎康也表示，晶圓代工大廠2奈米先進製程即將在2025年實現量產，相較於上一個製程節點，2奈米制程採用全新的環繞式閘極電晶體（GAAFET）架構，取代3奈米節點所使用的鰭式場效電晶體（FinFET）。新的架構設計可實現更佳的通道控制，大幅提升晶片效能。閎康表示，隨着架構的轉變以及製程的複雜度增加，對MA和FA服務的需求亦將大幅上升，閎康領先的技術與設備佈局，具備領先於業界的檢測以及分析能量，因而能持續滿足並配合客戶的開發的需求。