研華劉克振愛用AI、3家輪流問 4招強攻Edge AI浪潮

研華董事長劉克振指出，AI因開源跟低成本將加速滲透各行業，邊緣AI成長性將遠高於調研機構所預估，研華也改變過去策略，積極主動併購及重新參展。王鬱倫

研華（2395）發佈2025新品牌宣言 「Edge Computing & WISE-Edge in Action」，用四招強攻邊緣AI（Edge AI），研華董事長劉克振5日法說會中透露，自己手機載有3家AI大語言模型（LLM），隨時查問，他看好開源跟低成本的DeepSeek將加速Edge AI普及，AI下半年會加速滲透到各個行業，帶動相關的邊緣運算硬體和軟體需求，研華多項作法也180度改變。

劉克振表示，「AI的進化實在太快！從雲端延伸到邊緣到各種產業，邊緣AI現在可能還沒有看到很多，但云端的變化已經翻天覆地。」先是GPT推出，今年過年DeepSeek橫空問世，多個大型語言模型（LLM）陸續登場，但云端未來出到七八個之後，他認爲就不會再特別了，未來反而專用AI雲會出來。

他透露，手機中現在就有下載三個LLM在交互使用，分別是GPT、Grok及Deep Seek，他一碰到問題就直接問，他的體驗是：三個LLM的回答能力差不多。

劉克振指出，AI過去被認爲是「一本正經胡說八道」，但他完全不認同！他認爲即使是最難的問題，AI解答得也非常好，深奧的問題也能迴應得頭頭是道。加上開源及低成本將加速AI的普及與低價化，讓更多人都能接觸使用AI，可預見AI將很快進入各個應用領域，打造AI普及環境。

現階段Deep Seek仍以雲端爲主，但他也預計今年下半年就能看到AI Agent問世，並迅速滲透各行各業。研華爲迎向這波成長，將比市場預期更積極推進Edge AI發展，爲此研華會採取4新策略：

首先是暌違多年，研華將重返Computex參展並舉辦論壇，強化市場佈局。研華已經多年不參加Computex展，但今年起將重返臺灣會展，且過去被動式併購，未來會主動併購出擊。

研華睽違多年再度參展Computex，劉克振認爲，去年Computex涌進非常多國際業者，體會到不僅是臺灣科技產業的年度盛事，更是全球科技產業的重要平臺。研華多年沒參展，今年決透過參展Computex展示最新的Edge AI解決方案，也希望透過現場交流與國際夥伴深化合作，並結合直播等新型數位行銷工具，提升品牌影響力。

其次，除硬體跟應用平臺，研華將加強軟體產品線，透過外包模式與印度合作軟體開發，加速產品軟體加值服務力擴張。

目前研華的軟體工程師人數已達300人，爲進一步強化軟體競爭力，未來將擴大與印度的合作，增加工程團隊規模，以外包方式開發晶片平臺軟體，研華也計劃將現有的垂直領域事業部（BU）數量，從目前的60個擴張至未來幾年的100個，以更深入地佈局不同垂直產業，推動AI與Edge Computing的應用落地。

第三是深化軟硬體應用策略，聚焦關鍵產業，目前將鎖定工業自動化、智慧醫療、智慧城市等應用領域，透過上述軟體投資提升解決方案的整合能力，確保企業客戶能夠快速導入AI技術，提高營運效率。

硬體部分，研華也將提高Arm平臺開發比率，深化跟多家晶片商合作，提供低功耗、高效能解決方案，晶片夥伴包括NVIDIA、Qualcomm、NXP、RockChip及聯發科（2454），目前Arm產品開發案到年底將翻倍成長。

第四是成立機器人團隊及新能源團隊，目前新組織接單樂觀，研華嵌入式事業羣總經理張家豪表示，研華已成立智慧自主系統AMR團隊及新能源團隊，機器人團隊接獲20筆以上來自美國跟中國需求單，市場需求持續升溫。

研華2023年Edge AI營收比例4%，2024年提高至9%，預計2025年會朝15%以上成長，共同總經理陳清熙指出，未來Edge端AI將從選配變成是標配。

研華智能系統事業羣總經理蔡淑妍表示已經推出Level11的邊緣AI伺服器機櫃，主要競爭對手是美超微等白牌伺服器業者，研華優勢是懂行業知識且能客製化韌體提供服務。王鬱倫攝影

研華嵌入式事業羣總經理張家豪表示Arm平臺產品開發量將大增，除長期夥伴NXP之外，包括高通、聯發科、Rockchip都會快速滲透到邊緣AI中。王鬱倫攝影