廣東邦科申請陶瓷介質材料相關專利，可使企業成功實現相關產品量產

金融界2025年3月17日消息，國家知識產權局信息顯示，廣東邦科電子股份有限公司申請一項名爲“陶瓷介質材料及其製備方法和通過該陶瓷介質材料製備的多層陶瓷電容器”的專利，公開號 CN 119613107 A，申請日期爲2024年11月。

專利摘要顯示，本發明公開了一種陶瓷介質材料及其製備方法和通過該陶瓷介質材料製備的多層陶瓷電容器，該陶瓷介質材料包括有主料和輔料，其中，主料爲(Sr,Ca,Ba)Ti O3體系；輔料爲Bi2O3·2Ti O2；本發明通過對陶瓷電容器所使用的粉料研究及研製工藝的開發，製備成高壓高儲能密度電容，項目的實施可使企業成功實現相關產品的量產，滿足特定的武器裝備上的應用，改變同類產品依賴進口的格局，保證國防安全，實現高壓陶瓷電容器的國產化，使我國目前在該領域的發展現狀得到一定的改觀。

天眼查資料顯示，廣東邦科電子股份有限公司，成立於2003年，位於肇慶市，是一家以從事計算機、通信和其他電子設備製造業爲主的企業。企業註冊資本3335萬人民幣，實繳資本3000萬人民幣。通過天眼查大數據分析，廣東邦科電子股份有限公司共對外投資了9家企業，參與招投標項目125次，財產線索方面有商標信息1條，專利信息65條，此外企業還擁有行政許可92個。

本文源自：金融界

作者：情報員