研調：臺積擴產聚焦於 CoWoS-L 緩解市場疑慮

近期各大研究機構陸續出具晶圓代工去年第4季市佔與產值報告，其中根據Counterpoint Research《晶圓代工每季追蹤報告》，全球晶圓代工產業2024年第4季營收年增26%、季增9%，臺積（2330）市佔率增至67%續居龍頭，臺積先進封裝需求穩定且強勁，臺積擴產聚焦於CoWoS-L，緩解市場對CoWoS產能及訂單調整的疑慮。

根據Counterpoint Research《晶圓代工每季追蹤報告》，全球晶圓代工產業2024年第4季營收年增26%、季增9%，主要受到人工智慧（AI）強勁需求及中國大陸市場持續復甦的推動。先進製程節點的產能利用率維持高檔，受到AI及旗艦智慧型手機需求的帶動，尤其是臺積電N3與N5製程表現突出。

該機構也分析，全球成熟製程晶圓廠（不含中國大陸）在2024年第4季產能利用率仍低迷，徘徊於65%-70%，其中12吋節點復甦較8吋節點更強，後者因汽車與工業領域需求疲軟而受到較大影響。非AI需求的復甦則逐步顯現，尤其在消費電子與個人電腦半導體領域，受到美國關稅預備庫存及中國大陸補貼需求的支撐，爲市場穩定帶來一線曙光。

該機構分析，隨着AI與高速運算（HPC）持續推動先進製程需求，先進封裝技術成爲產業成長的關鍵。臺積電積極擴充CoWoS-L與CoWoS-R產能，有效化解市場對產能與訂單調整的疑慮，進一步鞏固其領先地位。

Counterpoint Research分析師Adam Chang表示：「晶圓代工產業2024年第4季強勁表現主要來自AI與旗艦智慧型手機需求大增，使先進製程（如臺積電N3與N5/N4）維持高利用率。AI與HPC應用持續推動成長，凸顯CoWoS與SoIC等先進封裝的重要性。然而，8吋成熟製程因汽車與工業需求疲軟而面臨挑戰。展望2025年，AI驅動的先進製程成長與成熟製程的穩定性將是關鍵趨勢。」

臺積寶山研發中心展示ㄧ景。記者尹慧中攝影