研調：估臺積電 CoWoS-L 產能2026年底可達每月10萬片

Counterpoint研究團隊今日發佈最新分析指出，先進封裝需求持續穩定，臺積電（2330）持續擴充CoWoS-L產能，預計至2026年底可達每月10萬片晶圓，主要受輝達（NVIDIA） GPU與客製化ASIC訂單支撐。日月光投控（3711）受惠臺積電訂單外溢，封測領導地位穩固。

此外，該機構分析，日月光投控第3季營收估達50億美元，年增9%，受惠於TSMC CoWoS-S外溢訂單與AI、高階行動封裝需求。AI加速器與智慧型手機SoC採用2.5D與3D封裝技術持續成長。

該機構分析，隨着AI浪潮推動全球半導體產業，晶圓代工正邁入Foundry 2.0新時代，由晶圓代工廠、IDM及封測業者共同構成的高整合供應鏈正逐漸成形。AI運算與旗艦智慧型手機需求的強勁成長，推動先進製程與封裝同步升級，帶動產業邁向更高獲利結構。

根據Counterpoint Research最新報告，3nm與4/5nm製程在第3季持續供不應求，主要受AI加速器與高階手機帶動；先進封裝需求亦保持強勁，CoWoS與SoIC技術成爲市場焦點。相對地，中階與成熟製程需求略有放緩，利用率回落至75%至80%。

臺積電（TSMC）第3季營收達331億美元，超越預期，受惠於3nm出貨強勁與4/5nm高稼動率。該機構分析，主要客戶包括Apple、NVIDIA、AMD及大型雲端服務供應商。TSMC持續擴充CoWoS產能，預計2026年底將達每月10萬片晶圓，以支援NVIDIA GPU及Google、AWS、Meta等AI加速器需求。

至於英特爾（Intel），該機構分析，最先進的18A製程已導入Panther Lake平臺，並將於2026年啓動客戶代工服務。Intel正調整爲「以客戶承諾爲導向」的產能策略，確保擴產與實際需求緊密連結。

此外，該機構分析，三星電子（Samsung）晶圓代工先進製程稼動率持續提升，2nm晶片出貨成長爲主要動能。未來表現將取決於2nm技術穩定性與與Tesla合作成果，藉此鞏固其高階製程佈局。