研調估輝達今年高階GPU出貨 逾8成為Blackwell

集邦科技調查，近期伺服器市場轉趨平穩，設計代工聚焦AI伺服器，第2季起針對輝達GB200 Rack、HGX B200等Blackwell新平臺產品逐步放量，新一代的B300、GB300系列進入送樣驗證階段。預估今年Blackwell圖形處理器（GPU）將佔輝達高階GPU出貨80%以上。

觀察伺服器設計代工近期動態，集邦分析，北美雲端服務供應商（CSP）甲骨文（Oracle）擴建AI資料中心，除了爲富士康帶來訂單成長，也嘉惠美超微（Supermicro）和廣達等業者。預期Supermicro今年主要成長動力來自人工智慧伺服器，近期已斬獲部分GB200 Rack專案。廣達則受惠與Meta、AWS和Google等大型客戶合作基礎，成功拓展GB200、GB300 Rack業務，加上爭取到Oracle訂單，近期於AI伺服器領域表現搶眼。

另外，緯穎持續深化與Meta、微軟（Microsoft）合作，預料將帶動今年下半年業績成長，其以特殊應用積體電路（ASIC） AI伺服器爲發展主力，目前已是AWS Trainium AI機種主要供應商。

集邦說明，AI資料中心擴建將成液冷產業鏈規模化關鍵，隨着GB200、GB300 Rack出貨於2025年擴大，液冷散熱方案於高階AI晶片的採用率正持續升高。與傳統的氣冷系統相較，液冷架構牽涉更復雜的配套設施建置，如機櫃與機房層級的冷卻液管線佈局、冷卻水塔、流體分配單元（CDU）。

因此，集邦指出，現行新建資料中心多在設計初期即導入「液冷相容」概念（Liquid Cooling Ready），以提升整體熱管理效率與擴充彈性。液冷不僅將成爲高效能AI資料中心的標準配置，也將明顯帶動散熱零組件需求升溫，加快供應商出貨節奏。