迅得新廠拚產能全開

半導體PCB系統整合設備商迅得（6438）昨（28）日召開法說會，董事長王年清表示，配合半導體應用成長，看好第4季優於第3季，持續看好2026年半導體成長力道。

因應封測客戶羣擴張，新廠明年1月目標產能全開，支援客戶需求。

王年清指出，來自半導體的成長力道強勁，預期明年首季營運有機會和今年第4季差異不大，公司持續優化產品組合，包含PCB的產品組合以及客戶組合重新調整，PCB會以高質化的客戶以及產品爲主，有助於獲利持續改善。

迅得半導體客戶羣除了載板、晶圓廠、記憶體廠，持續增加封測應用，產能供不應求，王年清表示，新廠產能預計明年1月全開，訂單滿載，產能可望提升20%，視客戶需求而定。

迅得觀察後續半導體成長動能來自三大方向，首先在封測與晶圓廠部分的晶圓製造龐大需求，先前已定下年度半導體不含載板的營收比重挑戰55%的新高，第二則是先進封裝CoWos，以及第三後段封測客戶，皆帶來成長動能。

迅得過往PCB相關營收佔比七八成，其他則是半導體，隨應用目標持續成長、半導體應用產品線擴張，未來公司在半導體相關的IC製造與封裝、記憶體領域乃至IDM（整合元件製造廠）、半導體上游材料如矽晶圓新客戶都積極開拓新服務，帶動該領域在貢獻佔比持續拉昇。

迅得今年前十月營收53.78億元，年成長26.5%。面對半導體設備商機擴大，PCB設備商近年積極跨入，臺灣電路板協會分析，近年來半導體產業蓬勃發展，設備需求增長。雖然半導體與PCB製程設備不同，但精密度與細線路要求有共通點，且載板與封測產業密切相關，爲PCB設備業者創造新機會，迅得加入家登半導體供應鏈聯盟也取得更多成長機會。