《興櫃股》旭東8月營收年增3.22％ 半導體設備出貨倍增

旭東近年來跨足半導體全廠、全系統整合，目前市場上能同時做到「半導體包裝、智慧倉儲＋智慧物流全廠、全系統整合」的廠商在全球屈指可數，因爲此領域門檻極高。設備需符合無塵室高潔淨度需求，搬運設備必須避免顆粒污染與靜電防護（ESD）；系統面則須與MES（製造執行系統）、WMS（倉儲管理系統）、AMHS（自動化物料搬運系統）等多層級管理平臺無縫銜接。這些皆須經過認證始可出貨，而多數廠商只能專精於單一環節，難以統包全案。

旭東主要客戶爲國際級半導體大廠，今年半導體相關設備出貨量更達去年的兩倍，反映市場需求強勁。旭東也整合多款平臺，搭配自研AI演算法及 SLAM導航，成功打造全流程AMHS解決方案，並已在大客戶廠區落地。旭東進一步指出，SLAM就是讓半導體廠的自動搬運車（AMR/AGV）像人一樣能「看路、認路、找路」的關鍵技術。解決無塵室空間狹窄、路徑變化多的挑戰，是公司能做到智慧物流全系統整合的核心技術之一。

在檢量測領域，傳統AOI系統的誤檢率往往高達1％~5％，在先進製程甚至更高，造成大量人工二次檢測與產能浪費。但要將誤檢率壓到0.5％以下極爲困難，原因在於晶圓與探針卡缺陷種類繁多（刮痕、髒污、崩邊、變色等），且影像特徵細微且複雜，若演算法與光學系統不足精準，容易產生誤判。

旭東結合AOI與AI缺陷自動分類技術，並透過大數據持續訓練模型，成功將誤檢率降至0.5％以下，優於同業。該公司最新研發的熱變形表面量測設備，更能模擬晶片在高低溫環境下的翹曲與應變，協助客戶在研發與品質管控階段即時把關，進一步強化其檢測技術領先地位。

董事長莊添財指出，未來旭東將持續投入AI晶片、HBM高頻寬記憶體、2.5D/3D封裝（CoWoS）、系光子（CPO）及扇出型面板級封裝（FOPLP）等先進封裝應用設備研發，強化全球半導體設備領域競爭力。