芯原股份:NPU IP已應用於全球超1億顆AI芯片
金融界12月31日消息,有投資者在互動平臺向芯原股份提問:董秘您好,請問公司IP是否有應用到AI醫療方面。
公司回答表示:公司在嵌入式AI/NPU領域全球領先,芯原的神經網絡處理器(NPU)IP已被72家客戶用於上述市場領域的128款AI芯片中,集成了芯原神經網絡處理器IP的人工智能(AI)類芯片已在全球範圍內出貨超過1億顆,主要應用於物聯網、可穿戴設備、智慧電視、智慧家居、安防監控、服務器、汽車電子、智能手機、平板電腦、智慧醫療等10個市場領域。
本文源自:金融界
作者:公告君
相關資訊
- ▣ 芯原股份:目前集成芯原NPUIP人工智能(AI)類芯片已在全球範圍內出貨超過1億顆
- ▣ 黃仁勳:已將AI應用於芯片設計
- ▣ 全球首款用於AI的12 層HBM4 DRAM芯片發佈
- 1.2萬億晶體管:全球最大AI芯片超越GPU 1萬倍
- ▣ AI硬件端活躍,芯片股走強,芯片ETF(159995)漲超1%
- ▣ 機構預計今年全球半導體市場將穩步增長,科創芯片ETF(588200)漲超1%,芯原股份漲超10%
- ▣ 全球首顆2nm汽車芯片?
- ▣ 和林微納:半導體芯片測試探針主要應用於全球中高端芯片測試
- ▣ 松原股份(300893.SZ)擬與國芯科技共同推進汽車安全氣囊核心芯片國產化應用
- ▣ 海櫟創:觸控芯片產品CST812T應用於閃極AI眼鏡
- ▣ 一顆光譜芯片的AI輝光
- ▣ 科創芯片ETF(588200)盤中溢價,芯原股份漲超6%,機構:存儲芯片產業鏈有望探底回升
- ▣ 泰凌微:公司芯片未用於AI眼鏡
- ▣ 艾森股份:旗下產品可用於HBM存儲芯片封裝
- ▣ 幹照光電:LED芯片可應用於AI眼鏡及VR/AR設備
- ▣ 芯原股份預虧 2025年半導體IP產業整合加速
- ▣ 安泰科技:難熔鎢鉬材料應用於芯片或者芯片設備
- ▣ 英偉達(NVDA.US)批准三星HBM3芯片 將用於專供中國市場AI芯片
- ▣ 蘋果這顆芯片,終於要成了?
- ▣ 蘋果這顆芯片,終於幹成了!
- ▣ 芯原股份擬定增募不超18.08億 2020上市見頂超募8.9億
- ▣ 用AI設計芯片,閣下該如何應對?
- ▣ 國科微:AI邊緣計算芯片可應用於機器人等領域
- ▣ DeepSeek已與16家國產AI芯片企業完成適配,科創芯片ETF(588200)最新規模超200億元
- ▣ 英特爾鎖定79億美元美國芯片補貼用於先進芯片廠
- NPU:智駕芯片的天時與戰略之眼
- ▣ 安凱微:已有芯片研發項目覆蓋AI眼鏡終端應用
- ▣ 國芯科技:公司應用於國產服務器上的芯片產品和模組有可信安全芯片及模塊、雲安全芯片及模組、RAID存儲控制芯片及板卡等
- ▣ 高通最強AI手機芯片來了!驍龍8 Elite CPU全球最快,“大腦”NPU性能爲前代12倍