新應材 7月EPS0.95元

新應材已成功開發深紫外光（DUV）光阻，可應用於半導體微影製程及光學元件製程；高雄二廠暨臺南廠二期試產及客戶驗證完成，作爲新增產能及營收成長關鍵及開發客製化的特定產業應用創新產品。

新應材目前與客戶合作生產半導體先進製程關鍵材料，如Rinse表面改質劑、BARC底部抗反射劑、EBR洗邊劑，另有多項前段微影（Lithography）材料開發中。受惠利基出貨升溫，第二季獲利季增34.65％，EPS達3.07元；上半年營收21.12億元、年增36.3％，毛利率42.98％，稅後純益4.92億元、年增33.5％，EPS達5.36元，齊創同期新高。

新應材與南寶（4766）、信紘科（6667）宣佈將合資成立新寶紘科技，投入半導體先進封裝用高階膠材市場。三方將整合各自優勢，新應材於半導體先進特化材料的產業網絡與專業知識、南寶在接着劑合成的核心技術，及信紘科在高科技系統整合能力與研發塗布製程技術經驗，共同開發與推廣半導體先進封裝用高階膠帶。