欣奕華申請一種焊盤修復方法及系統專利，解決芯片返修焊盤錫量不一致問題

金融界2025年6月9日消息，國家知識產權局信息顯示，合肥欣奕華智能機器股份有限公司申請一項名爲“一種焊盤修復方法及系統”的專利，公開號CN120107147A，申請日期爲2023年12月。

專利摘要顯示，本申請涉及焊盤修復技術領域，尤其涉及一種焊盤修復方法及系統。該方法包括：獲取目標焊盤的圖像；其中，所述目標焊盤爲拆除有缺陷芯片後的焊盤，所述目標焊盤的圖像中包括所述目標焊盤上的錫質；根據所述目標焊盤的圖像，計算所述目標焊盤上的錫質體積；基於所述目標焊盤上的錫質體積，爲所述目標焊盤補充錫質，以修復所述目標焊盤。如此，解決了相關技術下在芯片返修過程中焊盤錫量不一致而導致的芯片無法正常工作的技術問題。

天眼查資料顯示，合肥欣奕華智能機器股份有限公司，成立於2013年，位於合肥市，是一家以從事專用設備製造業爲主的企業。企業註冊資本34463.5686萬人民幣。通過天眼查大數據分析，合肥欣奕華智能機器股份有限公司共對外投資了6家企業，參與招投標項目156次，財產線索方面有商標信息8條，專利信息414條，此外企業還擁有行政許可15個。

本文源自：金融界

作者：情報員