欣興漲價效益 營運補

載板龍頭欣興（3037）昨（25）日召開法說會，公司表示，去年已適度反應原物料成本漲價（成本包含銅箔、貴金屬、銅箔基板、玻纖布），受惠人工智慧（AI）與高速運算（HPC）加持，首季營收可望優於去年第4季，同時由於和客戶協商漲價非一次性爲分段實現，預期首季漲價效益將大於去年第4季 。

欣興表示，AI伺服器與HPC需求持續提升下，載板與PCB產線稼動率可望達90%以上，此外，今年持續提升AI產品營收佔比，載板方面，AI佔比自去年40%，今年提高至60%，PCB方面去年55-60%，今年計劃提升至65-70%，公司全年來自AI營收佔比目標逾60%。

外資法人關注先進封裝應用發展，欣興觀察，先進封裝型態多元，前段變化不大，後段有較大變化會持續投資合作發展解決瓶頸，提供客戶多元備案，持續成爲客戶優先考慮的選項。

外界關注市場供需狀況，欣興表示，目前客戶更精準挑選客戶，一年一代產品，讓產品一次成功更顯重要，沒辦法有兩、三次練習機會，因此客戶挑選供應商非常小心，因爲HBM載板材料非常珍貴，一片難得，導致這次供需失衡的情況和過去不同，出現質變。

欣興法說會前董事會已拍板財報配息以及資本支出，其中，2026年資本預算由254億元，再增加86億元，增加後總金額約340億元，成長逾33%，蓄勢挑戰新高。欣興去年歸屬母公司淨利66.73億元，年增 31.3%，每股稅後純益（EPS）4.38元。