芯碁微裝：訂單交付計劃已排產至2025年第三季度

新京報貝殼財經訊 2月17日，芯碁微裝官方微信公衆號宣佈，全球AI算力需求爆發帶動了高多層PCB板及高端HDI產業加速升級與產量增加，同時PCB產業鏈擴張至海外，公司當前訂單交付計劃已排產至2025年第三季度，產能處於超載狀態，業務前景持續向好。目前，公司正全力推進二期基地建設，力爭2025年中期投入使用，以保障及時交付。

編輯 林子

校對 陳荻雁