芯聯集成(688469.SH)：擬申請註冊發行不超40億元銀行間債券市場非金融企業債務融資工具

格隆匯7月2日丨芯聯集成(688469.SH)公佈，公司公司於2025年7月1日召開第二屆董事會第六次會議，審議通過了《關於申請註冊發行銀行間債券市場非金融企業債務融資工具的議案》，擬向中國銀行間市場交易商協會（簡稱交易商協會）申請註冊發行總額不超過人民幣40億元的銀行間債券市場非金融企業債務融資工具，發行品種包括中期票據、超短期融資券。

本次發行規模不超過人民幣40億元，其中，中期票據不超過人民幣25億元，超短期融資券不超過人民幣15億元。具體發行規模根據公司資金需求情況和發行時市場情況，在上述範圍內確定。