信驊接單旺 上調Q2展望 全年毛利率維持66%高水準

信驊董事長林鴻明。聯合報系資料照

股王信驊（5274）董事長林鴻明昨（21）日表示，原本預估本季營收可達17億至18億元，受惠AI伺服器浪潮帶動伺服器遠端管理晶片（BMC）需求大好，即便本季有新臺幣升值壓力，信驊仍上調本季營收展望爲19億至20億元，增幅逾一成，第3季也看旺。

信驊昨天舉行臺北國際電腦展（COMPUTEX）記者會，展望2025年，林鴻明期許信驊全年營收挑戰雙位數成長，再創新高。信驊昨天股價漲230元、收3,905元，蓄勢叩關4,000元。

林鴻明表示，AI伺服器對BMC需求快速成長，目前營收比重已達20%，未來預計可逐步推升至30%、40%、甚至50%，顯示不僅AI伺服器量能提升，應用場景也快速擴展，主力產品2700系列今年市佔率將明顯擴大，平均單價同步攀升。

除伺服器出貨量成長，遠端伺服器管理晶片用途趨於多元化，擴及儲存等領域，應用成長也是推升未來業績攀升的動力。

談到匯率波動的影響，林鴻明分析，信驊主要採美元計價進出貨，因此匯率波動對毛利率影響有限，僅在1個百分點內，估全年毛利率仍可維持在65%至66%高檔水準。

林鴻明透露，信驊第3季訂單狀況仍佳，前三季營收成長性可望不錯，第4季狀況較不確定，不過全年營收應可成長兩位數百分比。

信驊並積極推進新產品佈局，新一代IO Expander 整合FPGA功能，滿足高度彈性與複雜應用需求；影像處理平臺Cupola 360主要應用於智慧城市與巡檢領域，持續穩定出貨，新款更升級支援8K畫質與AI功能，正向看待都將挹注未來營運支撐。

產品製程方面，信驊持續導入先進技術，新款BMC採用12奈米制程，其中，運算晶粒（Die）採用12奈米制程、IO Die則採28奈米制程，並透過SiP（系統級封裝）整合。

至於安全管理晶片PFR 1060也已獲客戶採用，並完成設計定案，全年出貨預估落在30萬至40萬顆，鎖定二線雲端服務供應商（CSP）市場。旗下酷博樂在電腦展展出新智慧巡檢系統RX2000，不只提升可傳輸8K影像，並內含AI功能。