信紘科業績勁增 樂看Q4營運

展望第四季營運，信紘科表示，維持審慎樂觀態度。隨生成式AI、先進製程、高速運算（HPC）、車用電子及記憶體等應用需求持續成長，全球半導體與高科技產業的投資熱度預期將延續，信紘科強調，持續以「技術創新×海外佈局」作爲核心成長引擎；一方面，強化綠色製程建廠解決方案（Turnkey）的差異化優勢，拓展高附加價值設備及整合服務，滿足先進製程與高可靠度工程的嚴苛需求；另方面，加速美國、日本及東南亞市場的專案落地，將核心技術與解決方案輸出至全球半導體產業鏈。

此外，全球晶圓代工廠及其周邊供應鏈等全球擴廠計劃也爲相關供應鏈廠商帶來機會，包括高雄2奈米擴建動作、中科與竹科的新廠動工，及美國亞利桑那、日本熊本等持續投入資本建廠，皆可能推升上下游設備與系統整合供應商訂單需求。

信紘科指出，海外佈局策略也將結合當地供應商與物流資源，加速海外供應鏈整合，以降低成本與縮短交期。

信紘科業績展現強勁增長，9月合併營收6.1億元，月增30％、年增57％；今年第三季合併營收16.7億元，季增1％、年增45％；累計前九月合併營收46.6億元，年增81％，不僅9月、第三季、前9月合併營收三創歷年同期新高紀錄，也凸顯公司在綠色製程建廠解決方案（Turnkey）領域的強勁成長動能。