新產品亮相高交會引關注 晶華微深耕研發積極開拓新業務增長點

“黑科技”爭奇鬥豔，“高精尖”琳琅滿目。日前，第二十六屆中國國際高新技術成果交易會（簡稱“高交會”）在深圳拉開帷幕，匯聚了國內外頂尖的科技企業、科研機構和創新人才，爲科技成果的轉化、交流與合作搭建起廣闊舞臺。

“公司今年上半年重點推出了帶HCT功能的血糖儀專用芯片，目前已得到客戶廣泛認同。”本屆高交會，國家專精特新“小巨人”企業晶華微攜多款優秀芯片產品及其應用方案亮相，吸引衆多嘉賓及專業觀衆蒞臨展臺參觀交流，晶華微副總經理、深圳分公司總經理陳志武接受證券時報記者採訪時介紹。

資料顯示，晶華微成立於2005年，專注於高性能模擬及數模混合集成電路的研發與銷售，爲用戶提供一站式集成電路設計及產品化應用方案。

新產品頻頻亮相

“除了帶HCT功能的血糖儀專用芯片，公司今年還正式推出內置均衡功能並且保護齊全的多串電池監控芯片。”陳志武稱，“該系列產品的推出，可覆蓋更大規模的市場，擴大公司的收入增長來源。”

據介紹，系列產品可應用於電動工具、平衡車、掃地機器人、電動旋翼機、電動自行車、電動輕型摩托車、電動摩托車、不間斷電源系統(UPS)和電網儲能等場景。

在全球科技競爭日益激烈的今天，其重要性愈發凸顯，衆多全球科技前沿新成果、新技術選擇在高交會首次發佈。

在陳志武看來，高交會爲全球高新技術企業提供了一個展示創新成果、交流前沿技術的卓越平臺，爲參展企業和來自世界各地的專業採購商搭建起交流合作的橋樑，促進科技成果的轉化和應用。

新產品頻頻亮相，源自晶華微對產品與技術創新的不斷追求。

晶華微是浙江省科技廳、浙江省財政廳、國家稅務總局浙江省稅務局聯合認定的高新技術企業，經過多年的自主研發及技術積累，公司在創新產品的研發上形成了顯著的優勢，擁有多系列完全自主研發的特色產品。

近年來，憑藉技術和產品的優異表現，公司獲得國家級專精特新“小巨人”企業、浙江省“專精特新”中小企業、“浙江省半導體行業創新力企業”中小企業等多項榮譽稱號。

截至2024年6月末，晶華微累計獲得發明專利批准27項，累計獲得實用新型專利11項，累計獲得軟件著作權11項。

聚焦“三高”向“芯”發力

在晶華微的展臺上，除了新產品外，記者發現包括醫療健康及衡器芯片、工業控制及儀表芯片、BMS模擬前端芯片等多款優秀產品及其應用方案亮相吸引衆多嘉賓及專業觀衆蒞臨展臺參觀交流。

作爲國內高精度ADC的數模混合SoC技術領域主要參與者之一，在市場和技術方面，國內企業在ADC領域起步較晚，亞德諾（ADI）、德州儀器（TI）等國際知名模擬IC企業基本佔據了中高端市場份額。

陳志武表示，公司始終致力於高性能、高品質混合信號集成電路的研發與設計，深耕帶高精度ADC的數模混合SoC芯片技術，面向醫療健康、壓力測量、工業控制、儀器儀表、智能家居等下游終端應用市場，整合算法及全套解決方案，爲客戶提供高品質、高性價比的優質產品。

目前，公司基於高精度ADC的信號處理SoC技術在紅外測溫應用、智能體脂秤以及數字萬用表等領域始終保持相對領先地位；在工控儀表領域，公司研發的HART IC技術和4-20mA DAC電路及其校準技術實現了國產替代，產品性能指標達到國際同類產品的先進水平。

晶華微始終秉持“成爲模擬及混合信號集成電路與應用系統客戶的戰略合作伙伴”的願景，憑藉突出的研發能力、可靠的產品質量和完善的配套服務，在行業內積累了豐富的客戶資源。

目前，公司已經與樂心醫療、香山衡器、優利德等多家行業內知名企業建立了緊密的合作關係，公司芯片產品已進入倍爾康、華盛昌等知名終端品牌廠商的供應體系，深受客戶廣泛認可。

“公司始終以優秀的產品性價比和服務，持續爲客戶提供具有競爭力的系統解決方案。”陳志武說。

深耕研發積極面對挑戰

集成電路是現代信息產業的基石，是國家大力支持的發展方向。

近年來，政府頒佈了一系列政策法規，將集成電路產業確定爲戰略性產業之一，大力支持集成電路行業的發展。其中，爲促進國內集成電路產業的發展，國務院印發《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》，爲進一步優化集成電路產業和軟件產業發展環境，深化產業國際合作，提升產業創新能力和發展質量，制定出臺財稅、投融資、研究開發、進出口、人才、知識產權、市場應用、國際合作等八方面的政策措施。

這些措施將極大地促進國內集成電路產業的發展。另外，國外對於國內集成電路產業限制進一步加強，這增加了國內集成電路產業的不確定性，但是由此帶來的國產化進程加速，也爲中國集成電路的快速發展帶來了歷史性的機遇。

今年上半年，國內集成電路（芯片）生產量達到2071.1億顆，同比增長28.9%；根據海關總署統計，2024年上半年，我國集成電路出口額764.1億美元，同比增長21.6%，出口量同比增長9.5%至1393.1億元。

數據背後，國內模擬集成電路行業景氣度依然低迷，產業競爭不斷加劇，但隨着全球經濟逐漸復甦，消費電子需求有望逐步恢復。此外，國內半導體行業併購活躍，中國集成電路產業正在通過併購加速資源整合和技術創新。

面對行業挑戰，晶華微積極挖掘自身潛力。

數據顯示，2024年上半年，公司芯片產品銷售數量同比增長4.77%，單季度銷售業績亦逐步改善，2024年第二季度銷售數量環比增長36.46%，銷售收入環比增長25.29%。第三季度繼續延續向好態勢：實現營業收入3657.49萬元，同比增長27.49%，較2024年第二季度環比增長9.31%。

分業務來看，2024年前三季度，公司主營業務中，醫療健康SoC芯片產品收入佔比爲45.17%，工業控制及儀表芯片產品收入佔比爲53.62%，智能感知SoC芯片產品收入佔比爲1.21%。公司主營業務毛利率爲58.27%。

陳志武表示，公司會堅定信心，全力以赴，持續重視研發投入，積極拓展業務，努力提升業績。與此同時，公司將緊密跟蹤市場動態與需求，將其作爲業務發展的風向標。

“在醫療健康、工控儀表、智能感知等關鍵領域深耕研發的基礎上，公司將重點打造開發電池管理芯片產品系列，助力公司實現持續健康經營。” 陳志武指出。