芯報丨OpenAI競爭對手Anthropic獲35億美元融資 估值達615億美元

·聚焦:人工智能、芯片等行業

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每日芯報

0304期

❶OpenAI競爭對手Anthropic獲35億美元融資 估值達615億美元

OpenAI競爭對手Anthropic公司表示正式完成了一筆35億美元的融資交易，使其估值達到615億美元。據一位知情人士透露，2024年底，該公司的年收入約爲10億美元。這位不願透露姓名的人士表示，今年到目前爲止，這一數字已增長30%。Anthropic拒絕就其銷售額發表評論。Anthropic表示，其最新35億美元的交易由Lightspeed Venture Partners領投，後者貢獻10億美元。（集微網）

❷榮耀發佈“榮耀阿爾法戰略”，向AI終端生態公司轉型

榮耀在“2025世界移動通信大會”上發佈“榮耀阿爾法戰略”，宣佈將從智能手機制造商向全球領先的AI（人工智能）終端生態公司轉型。此次發佈會，榮耀展示了多項關鍵的AI技術。在人機交互上，榮耀全球首創基於GUI（圖形用戶界面）的個人移動AI智能體，憑藉智能技術重新定義日常生活的便利性。同時，榮耀還推出了涵蓋筆記本電腦、平板電腦、智能手錶、耳機等在內的多款新產品。（每經網）

❸北京設立1000億元政府投資基金 支持人工智能和機器人產業發展

北京市政府新聞辦於2月28日發佈了《北京具身智能科技創新與產業培育行動計劃（2025—2027年）》，以發展具身智能科技。據介紹，北京目前擁有約2400家人工智能相關企業，佔全國的四成，其中獨角獸企業36家，佔全國超半數。2024年，北京人工智能核心產業規模突破3000億元，提前完成三年發展目標。《行動計劃》指出，預計到2027年底，北京將突破百餘項具身智能關鍵技術，產出不少於10項國際領先的軟硬件產品。北京市設立了總規模1000億元、存續期15年的政府投資基金，重點支持人工智能、機器人等未來產業領域，積極引導社會資本投入關鍵共性技術攻關和產業化項目。（集微網）

❹盛美上海單晶圓高溫SPM設備通過驗證

盛美半導體設備（上海）股份有限公司，作爲一家爲半導體前道和先進封裝應用提供晶圓工藝解決方案的卓越供應商，於今日宣佈其單晶圓中/高溫硫酸過氧化混合物（SPM）設備已成功通過一家邏輯芯片製造商的大批量製造驗證。截止目前，該設備已交付了13家客戶。該系統採用盛美上海全新的專有噴嘴設計以消除SPM工藝中的酸霧飛濺問題，有助於提高顆粒控制能力並減少腔體的清洗維護頻率，從而延長設備的正常運行時間（uptime）。該系統能夠應對28納米及以下節點前道與後道工藝中晶圓所需的多種溼蝕刻與清洗工藝。（集微網）

海外要聞

❶ 高通推出高通躍龍第四代固定無線接入平臺至尊版

巴塞羅那，2025年3月3日——高通技術公司今日宣佈推出高通躍龍™ 第四代固定無線接入平臺至尊版，這是全球首款5G Advanced FWA平臺。這款平臺搭載高通® X85 5G調制解調器及射頻，下行速率高達12.5Gbps，樹立了5G寬帶性能的全新標杆。高通躍龍第四代固定無線接入平臺至尊版引入了全面的AI增強特性，集成強大的網絡邊緣側AI協處理器，NPU處理能力高達40TOPS。這優化了跨5G寬帶和Wi-Fi的無線連接，同時釋放了生成式AI的強大能力，覆蓋更多設備，實現更可靠、更協調的用戶體驗。（集微網）

❷ 英偉達和博通據稱正使用英特爾的18A製程進行芯片製造測試

路透社援引消息人士稱，英偉達和博通正在使用英特爾的18A製程進行芯片製造測試，這一消息提振了市場對英特爾的信心。據稱，英偉達和博通正在對英特爾的18A製程進行測試。儘管這些測試並非針對完整的芯片設計，而是側重於評估18A製程的性能和潛力，但這依然被視爲兩家公司可能向英特爾投入數億美元製造合同的積極信號。18A製程是英特爾近年來開發的先進芯片製造技術，旨在生產高性能人工智能處理器和其他複雜芯片，直接對標行業龍頭臺積電的同類技術。（每經網）

❸ 英特爾在MWC2025大會上展示基於至強6處理器的基礎網絡設施

在西班牙巴塞羅那舉辦的2025年世界移動通信大會（MWC）期間，英特爾對外展示了集成AI功能的英特爾至強6處理器的基礎網絡設施。與前幾代產品相比，英特爾至強6服務器處理器芯片有高達2.4倍的無線接入網（RAN）容量提升和70%的每瓦性能提升。集成的人工智能加速器將AI RAN（人工智能無線接入網絡）性能提升了高達3.2倍。（集微網）

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