信邦：五大事業明年重返成長

王紹新16日出席「遽變下的連接產業技術論壇2025」，發表專題演講，會後受訪時指出，旗下五大應用2026年將全面重返成長，並特別看好航太、汽車、工業相關應用，隸屬於工業應用的人形機器人及半導體成爲信邦營運的重中之重。

王紹新分析，機器人線束技術要求高，特別是關節（如膝蓋）的彎曲要求，其產品須承受10萬次以上彎曲，遠超過常規線束的數千次，同時要兼顧耐壓、耐彎、防水等特性，由於成本較高，售價也相對更高，這些線束的應用遍及機器人全身，預期出貨量將逐步成長，目前信邦的客戶以美系客戶爲主，現階段的訂單水準也只是醞釀期，除了線束之外，產品也涵蓋連接器、代工板子，預期2027年可望進入放量階段。

而半導體設備訂單能見度達2027年，但受限於廠房高度與面積，信邦先承接小機櫃訂單，大機櫃則有待新廠完成，信邦目前位於苗栗的三座廠產能已滿，第四座廠將在2027年投產，可望迎來大型機櫃訂單。

此外，信邦也將無人機歸類爲工業應用，王紹新預期，美國、大陸都有需求，未來無人機可載人，是物流關鍵點，有助於突破地理限制。