小米通訊公司200億元小公募債獲上交所受理

財聯社4月8日電，上交所公司債券項目信息平臺顯示，小米通訊技術有限公司200億元小公募債項目狀態更新爲“已受理”，受理日期爲2025年4月7日。募集說明書申報稿顯示，本次債券發行規模不超過200億元（含200億元），在扣除發行等相關費用後，募集資金擬用於償還公司有息債務、補充公司流動資金、項目建設投資或其他法律法規允許的用途。