項立剛：SEMICON上響起中國半導體突圍的號角

來源：環球時報

在上海舉辦的2025中國國際半導體設備和材料展（SEMICON China 2025）近日雖已閉幕，但對全球半導體產業帶來的震撼仍在持續，半導體設備製造巨頭阿斯麥（ASML）的股價從3月25日的726.69美元跌至672.60美元（3月28日）。核心原因在於，SEMICON China 2025上中國半導體企業展示出了相當可觀的技術水平和國產化能力，引得國外媒體驚呼新凱來等企業將打破阿斯麥的主導地位。此次SEMICON展，不僅是國產半導體從防禦轉向突圍的關鍵節點，也是全球半導體產業格局重塑進程中的重要一步。

過去幾年，中國半導體產業確實承受了較大的困難和壓力。過去很長一段時間，我們延續國際分工的常規思路，對於投資大、回報慢，市場也不太大的芯片產業投入較小，鮮有將其作爲發展方向。外部國家發起的科技打壓，暴露了中國半導體產業在技術、人才、產業鏈、支撐系統等多個領域的問題，也造成了一些人的悲觀情緒。

其實對於產業界而言，“卡脖子”並不是一個解決不了的結構性問題。能力差距固然存在，但並非追趕不上。中國半導體產業面對的核心問題，是缺少穩定的長期投入。因此一是要下定決心加強投資，同時優化完善投融資機制，確保投資落地、見效；二是堅定信心、眼光長遠，給完成這個追趕過程留出時間、試錯成本和穩定的環境。

看到半導體產業的市場機會，從地方政府到產業基金、民間資本，都把半導體立業作爲重要發展方向，其中尤以芯片製造受到關注最多。數據顯示，相比2011年的986家，2020年的芯片企業註冊量高達2萬餘家，2021年則更進一步，芯片企業單月註冊量是2020年的2倍之多。大量的資金涌入芯片產業，爲芯片產業噴發奠定了基礎。在大量投入之後，芯片產業發展起來就只是時間問題了。

中國其實在芯片相關領域佈局很早，諸如光刻機這樣的核心設備也有研發，只是當初缺少市場，產研各自爲戰，沒有得到激活。某種意義上來說，科技打壓激發了中國芯片領域投資，變相給中國半導體產業自主化帶來了前所未有的機遇。

龐大的市場是中國半導體產業的最大底氣。半導體產業最關心的，不是產品能不能做出來，而是做出來後能不能銷出去、能不能以規模化生產降低成本。這恰恰都是過去我們不具備、如今已形成的龐大市場所能提供的。今天我們生產了全世界最多的電子消費品、通信設備、無人機、智能汽車和智能家居，市場讓中國芯片有了銷路，也讓中國半導體有了發展動力。

完整的產業配套能力，是中國半導體制造能力迅速形成的重要原因。在芯片領域，早在2021年，中國啓動芯片製造提速，很快就在成熟製程芯片的上下游形成了規模產能，而且技術新、價格低。到2024年，中國大陸成熟製程芯片產能已佔全球28%，出口產值首次突破萬億大關，且還在以20%的增速增長。同時，在先進製程芯片方面，中芯國際等企業已經實現了14納米的量產，從量產、調試到檢測都實現了自主。未來幾年，中國的芯片製造將會繼續全力衝擊先進製程，甚至有望找到新的技術路線，製造出性能更強、更有競爭力的芯片。

大量的人才儲備是中國半導體產業發展厚積薄發的基石。通常人們有種誤區，以爲芯片設備、製造從業者一定要學習微電子、半導體等方面知識，其實作爲一個凝結了多項尖端技術的交叉領域，包括精密儀器、計算機、自動化的研究者都是半導體產業的人才。在這方面，中國的人才儲備超過了全世界其他國家的總和。層出不窮的科研成果也成爲中國半導體產業人才力量的最佳註腳：中國科學院研發的固態深紫外（DUV）激光源爲半導體工藝提升至3納米提供了支持；哈工大團隊前段時間也宣佈攻克13.5納米極紫外光源技術，在能量轉換效率提升、成本降低及體積縮小等方面實現了彎道超車。隨着半導體產業研發投資持續增加、校企合作更加緊密，強大的人才儲備將爲中國半導體產業蛟龍出海、一飛沖天打下堅實基礎。（作者是中關村信息消費聯盟理事長）