昔日巨頭接連受挫，領先只剩1-3年，日本功率芯片遭遇中國價格戰

8月20日消息，據《日本經濟新聞》報道，當下日本正斥巨資佈局人工智能（AI）芯片產業，但其在相對低調的傳統功率芯片領域的優勢正受到來自中國新興企業的挑戰。然而，儘管時局艱難，日本本土廠商卻遲遲未能結成統一戰線。

東芝（Toshiba）與羅姆（Rohm）之間一項備受矚目的功率芯片合作，除了一項共同製造項目之外，一直難以取得實質性成果。據知情人士透露，雙方於2024年初宣佈的深化合作商討已“陷入停滯”。

這一進展遲滯的局面，凸顯出日本功率芯片產業開展重大重組的難度。雖然日本在該產業擁有三菱電機（Mitsubishi Electric）、富士電機（Fuji Electric）、東芝、羅姆和電裝（Denso）五大廠商，但每一家的全球市場份額都不到5%。

與AI熱潮中更受矚目的邏輯芯片和存儲芯片相比，功率芯片確實不那麼光鮮亮麗，但它們卻是從電網到電動汽車等所有設備中不可或缺的核心部件。其功能如同一個電子開關，負責管理電流。更重要的是，先進的功率芯片能顯著提升能效，這對於約九成能源依賴進口的島國而言至關重要。

東芝和羅姆已就功率芯片展開兩輪合作談判。第一輪於2023年12月宣佈，涉及製造領域的合作，即一方利用自有工廠爲另一方生產其設計的產品，以降低投資成本。幾個月後，羅姆又宣佈了第二輪更廣泛的合作意向，希望在研發、銷售和採購等所有與功率芯片相關的業務活動中“加強合作”。

2023年，羅姆向東芝投資了3000億日元（約合20億美元），這筆投資是“日本產業合作伙伴”（Japan Industrial Partners）牽頭、聯合多家本土企業和銀行斥資2萬億日元對東芝進行私有化收購的一部分。此舉當時被視爲羅姆有意加深與東芝的合作關係，因爲兩家公司優勢互補：前者強於電動汽車芯片，後者專精工業產品。

然而，這項更廣泛的合作至今未見實質性進展。有消息人士透露，談判已經停滯；其中一人甚至表示，羅姆除了共同製造方面的合作外，已經“放棄”尋求深度合作。

在今年6月下旬舉行的股東大會上，羅姆社長東克己表示，深化合作的談判仍在繼續，但公司將“審慎推進討論，確保爲羅姆爭取到最有利的結果”。

自羅姆向東芝提出廣泛合作的設想以來，市場已經發生了巨大變化。在截至2025年3月的財年中，羅姆淨虧損500億日元，這是其12年來首次錄得全年虧損。隨着功率芯片的最大用戶——電動汽車市場增長放緩，羅姆新一代碳化硅（SiC）功率芯片愈發難以實現盈利。此外，來自中國新興企業的激烈競爭也侵蝕了公司利潤。

另一家芯片製造商瑞薩電子（Renesas Electronics）的遭遇正是日本芯片產業困境的縮影。今年6月，瑞薩宣佈，由於電動汽車市場增長乏力加之來自中國企業的競爭，公司已放棄進軍碳化硅市場的計劃。此外，其關鍵供應商、美國碳化硅襯底製造商Wolfspeed的破產也對其造成了沉重打擊。這一系列事件導致瑞薩在2025年上半年淨虧損高達1753億日元，創下同期歷史虧損新高。

投行伯恩斯坦科技分析師戴昊(David Dai)認爲，功率芯片製造商陷入困境的最大原因，是與中國企業的價格戰。

他表示：“他們要麼對日本電動汽車的需求過於樂觀，要麼對自己在全球市場上的競爭力過於樂觀，結果這兩方面的預期都落空了。”

近年來，羅姆和瑞薩都曾試圖擴大功率芯片產能，期望不斷增長的電動汽車需求能提振碳化硅芯片市場。但日本接納純電動汽車的速度遠慢於中國或歐洲，這對與日本汽車製造商關係密切的功率芯片公司造成了打擊。

功率芯片的製造過程大致可分爲兩大步驟：首先生長晶體制成襯底，然後在其上進行電路的構圖與成型。

中國企業已逐步建立起製造更復雜產品的能力，現已能夠利用傳統單晶硅製造端到端的功率芯片器件。天科合達（TankeBlue）和天嶽先進（SICC）等公司甚至已經打入碳化硅襯底市場。這種材料等級高於傳統硅，主要用於電動汽車。

中國相對低廉的能源成本有助於這些公司以極具競爭力的價格生產襯底。戴昊指出，能源成本佔襯底總製造成本的30%至40%。

但生產出襯底只是成功的一半，在上面印刷電路的技術挑戰性要大得多，對於碳化硅更是如此。戴昊表示，中國企業目前尚未具備製造車規級功率芯片的能力。

儘管如此，畢馬威FAS合夥人岡本淳（Jun Okamoto）提醒道，鑑於中國是全球最大的電動汽車市場，新興芯片製造商擁有充足需求來支撐發展，這不僅讓他們能夠通過大規模生產降低成本，還能利用客戶數據來提高產品質量。

戴昊還指出，中國企業還在挑戰現有企業的垂直整合模式。中國製造商按生產工序組織分工，而日本公司通常在內部自行完成端到端的全部流程。這意味着中國企業可以將資源集中在特定生產工序上，從而提高效率。

戴昊以碳化硅襯底市場爲例：“中國企業基本上已經主導了這一市場，導致該業務的利潤空間被極度壓縮……垂直整合模式正面臨諸多問題。”

他補充道，垂直整合模式幾年前還被視爲最佳選擇，“但現在情況完全相反。整個襯底市場已經被中國的商業模式所顛覆。”

雖然目前日本功率芯片公司仍能盈利，營業利潤率通常在10%左右，但根據市場調研機構Omdia的數據，2024年每家公司的全球市場份額均不足5%。畢馬威FAS的岡本淳表示：“對於日本來說，除非企業聯手而非單打獨鬥，獲得抗衡中國對手所需的成本競爭力，否則處境將十分艱難。”

然而，業內人士對近期能否實現重大重組仍持懷疑態度。

“關於整合的說法，大多是局外人在推動，”一家日本主要芯片製造商的資深員工表示。“公司的生存取決於開發滿足客戶特定需求產品的能力。每家公司的產品線都非常廣泛，協調起來絕非易事。”這名員工還說，功率芯片製造商非常謹慎，甚至對客戶都保密產品規格，擔心核心技術外泄。“信任很重要，”他說，“這需要通過長期關係來克服。”

岡本淳認爲，另一個障礙是缺乏明確的行業領導者。“各家廠商份額相當，各有專長，誰也沒有理由讓步，這使得大規模整合困難重重。”

日本政府一直試圖推動行業內合作，已承諾提供705億日元，支持富士電機和電裝聯合建設產能；並提供1294億日元，用於支持羅姆與東芝電子元件及存儲裝置公司（東芝子公司）的合作。但與政府爲臺積電或日本初創企業Rapidus在日投建尖端邏輯芯片項目所承諾的鉅額補貼相比，這些金額相形見絀。

今年7月下旬有報道稱，電裝已收購羅姆約5%的股份，意在尋求更深層次的合作。兩家公司此前曾在5月份宣佈，將在“雙方優勢高度互補”的半導體領域推進“更廣泛合作的討論”。此外，電裝還與富士電機合作生產碳化硅芯片。

電裝拒絕置評持股羅姆的相關報道。儘管一些分析師希望電裝此舉能爲行業重組注入新動能，但另一位業內消息人士表示，他仍持懷疑態度，理由是公司間的激烈競爭和迥異的企業文化。

三菱電機近年來也表現出尋求合作關係的興趣。在今年7月份舉行的財報電話會議上，公司首席財務官藤本賢一郎（Kenichiro Fujimoto）表示，三菱電機正在“研究各種可能性，對所有選擇均持開放態度”，但拒絕透露具體細節。當被問及爲何行業內尚未出現實質性重組時，藤本賢一郎表示：“任何兩方都有各自需要考慮的情況，進展不可能一蹴而就。”

畢馬威的岡本淳表示，中國企業與日本在硅基芯片上的技術差距可能在一至兩年，碳化硅芯片最多也就三年。這意味着留給日本企業組建統一戰線的時間已經不多了。

他說：“展望來自中國的挑戰，日本企業需要調整心態，將整合視爲未來出路。”（辰辰）