矽品捐贈中興大學先進測試設備 提前佈局6G技術人才培育

矽品興大捐贈儀式合影，左起工學院副院長陳志銘、宋振銘研發長、王愉博副總經理、林河全經理、賴佳助技術副理。（矽品提供／李京升臺中傳真）

矽品精密副總王愉博與中興大學研發長宋振銘今天出席國立中興大學舉辦的捐贈儀式，矽品精密捐贈給興大的天線電波測試設備，希望在強化學界在5G毫米波（mmWave）及未來6G次太赫茲（Sub-THz）天線封裝（AiP）領域的研究與教學應用。矽品盼透過捐贈設備，讓學生在學期間能夠接觸到產業級測試環境，並透過產學協作佈局6G技術人才培育。

矽品精密指出，隨着人工智慧AI技術的迅速發展，AI被視爲提升未來6G高速資料傳輸速率及解決高能耗需求的關鍵技術，且先進封裝測試在產業中的重要性日益增加，國際封測大廠矽品精密在此領域的影響力愈發顯著，隨着5G、6G無線通訊技術的發展，AiP已成爲高頻封裝的關鍵技術，確保天線性能與訊號完整性至關重要。

矽品表示，捐贈的天線電波測試設備整合高精度擺臂與轉盤控制，具備1°定位解析度，可進行半球面3D天線訊號量測，完整評估天線封裝基板內的傳輸特性，此高精度測試設備能提升毫米波與AiP驗證能力，深化學研能量接軌產業。

該設備目前可支援28GHz／39GHz 5G毫米波行動通訊、60GHz無線電與手勢雷達、77GHz汽車雷達等應用，並可升級放大器與接收模組，擴展至100GHz-300GHz 6G Sub-THz AiP測試，將產業級測試設備導入學界，加速新一代無線通訊技術的研究與驗證。

興大研發長宋振銘提到，設備將應用於中興大學電子材料、封裝構裝、無線通訊等相關課程與專題實驗，學生可透過材料選用、構裝設計與天線訊號分析等實作訓練，深入理解不同製程對高頻訊號的影響，培養符合產業需求的技術能力。

矽品精密副總經理王愉博表示，高頻封裝測試能力是5G／6G時代及未來產業的核心關鍵，矽品此次捐贈的設備，將協助學生掌握最新測試技術，縮短學用落差，未來能無縫銜接產業需求，加速半導體封測領域人才培育。

王愉博說，矽品長期投入技術與人才發展，除推動學研合作，也提供企業導師計劃，與興大材料科學與工程學系合作開辦半導封測實務課程，讓學生累積業界經驗，本次捐贈不僅爲產學合作搭建更堅實的橋樑，更進一步推動臺灣在6G時代的技術競爭力，爲臺灣半導體與通訊產業培育高階技術人才。