聞泰轉攻第三代半導體

以手機代工業務起家的聞泰科技公告，近日因工作變動原因，公司董事長兼總裁張秋紅、職工代表董事兼副總裁董波濤等人申請離職。此舉顯示隨着聞泰科技的組裝代工（ODM）業務被出售給立訊的交易交割，該公司擬全面轉向第三代半導體業務。

聞泰科技成立於2006年，以手機方案設計業務（IDH）起家，2008年後轉型爲ODM製造商，於2017年借殼中茵股份上市；2018年後，公司又透過併購安世集團進入第三代半導體行業。在此後的幾年間，半導體業務逐漸成爲公司利潤的主要來源。

針對這次管理層變動原因，聞泰科技說明，公司重大資產出售涉及的境內子公司股權及業務資產已完成交割，公司戰略重心將聚焦於半導體業務領域。爲確保公司治理結構與戰略方向高度契合，公司決定引入在半導體業務領域具有深厚專業背景與豐富實踐經驗的人員進入董事會。

財新報導，聞泰科技過去幾年透過收購歐洲晶片巨頭安世集團和英國晶圓廠NWF等公司，將業務版圖拓展至半導體和鏡頭等領域，併成功切入蘋果供應鏈。該公司2024年組裝代工業務在總收入中佔比79.39%，半導體業務則佔比約20%，不過受部分原材料價格及工廠人力成本上升等因素影響，組裝代工業務當年上半年毛利率僅2.73%。

此外，聞泰科技在2024年12月被美國列入實體清單，致使其組裝代工業務2025年上半年訂單量顯著減少，業務收入呈現下降態勢。聞泰科技方面表示，公司持續推進業務戰略轉型及組裝代工業務的剝離出售，並於今年上半年完成三家子公司的出售交割，減少組裝代工業務的虧損幅度。