外媒：臺積美廠技術 落後臺灣至少5年

外媒28日最新報告指出，臺積電美國廠在短期未來不會爲蘋果生產最先進的A系列或M系列晶片，估計美國廠在技術上，將落後臺灣至少五年。圖／美聯社

臺積電先前承諾在美國加碼投資1,000億美元后，一度引起臺灣各界憂慮，擔心美國晶片製造技術將會趕上臺灣，不過，外媒28日最新報告指出，臺積電美國廠在短期未來不會爲蘋果生產最先進的A系列或M系列晶片，估計美國廠在技術上，將落後臺灣至少五年。

日前國發會主委劉鏡清赴立法院接受質詢時曾經表示，臺積電美國廠製程技術至少落後臺灣三年。他表示，新一代晶片製程最快要花費一年半到兩年時間纔會穩定，然後纔會蓋工廠引進新技術，而建廠工程往往又要耗費一年多時間，因此國外廠製程技術至少落後臺灣三年。如今外媒最新說法是，美國廠技術落後臺灣至少五年。

自從美國晶片法案上路以來，臺積電已在美國投資數十億美元，在亞利桑那州興建廠房。臺積電在當地首座晶圓廠已在去年底投產，二廠預計2028年啓用，接下來即將動土的三廠預定2030年前啓用，未來規劃生產2奈米及更先進製程。

假設亞利桑那州第三廠房如期在2030年底前完工並投產，意味着臺積電美國廠與臺灣廠先進製程的技術落差大約有五年。

天風國際證券分析師郭明𫓹日前指出，臺積電臺灣廠2奈米制程的良率已達60％至70％以上，可望如期爲蘋果生產iPhone 18晶片。蘋果預定在2026年推出的iPhone 18將內建A20處理器晶片，據悉蘋果將委託臺積電2奈米制程生產A20晶片。

由於臺積電亞利桑那州第三廠要等到2030年前才能啓用，因此在那之前蘋果必須向臺積電臺灣廠採購2奈米晶片。目前臺積電美國廠採用N4製程生產A16晶片，另有可能爲Apple Watch Series 9生產S9 SiP晶片。