VIP 專屬》英特爾新執行長陳立武上任 IDM2.0 之路何去何從？

英特爾具備自有產品與晶圓代工服務。記者鍾惠玲/攝影

英特爾新執行長陳立武近期已上任，外界關注焦點之一是其後續對於自家晶圓代工業務（IFS）的發展態度。過去該公司前任執行長基辛格所提出的IDM 2.0策略會如何修正或轉向，可能是接下來幾個月的觀察重點。

回顧基辛格於任內主導的IDM 2.0策略，共有三大方向，一是將投資擴大自有產能，第二是擴大提供晶圓代工服務，第三是擴大利用包括臺積電等第三方晶圓代工產能。

英特爾IDM 2.0策略概況

英特爾在擴大自有產能方面，早先已經踩了一些煞車，去年宣佈延緩歐洲地區如德國與波蘭的建廠計劃，但強調仍致力於在美國亞利桑那州、新墨西哥州、奧勒岡州及俄亥俄州的擴廠。只不過，該公司於今年2月底時，又對外更新俄亥俄州Ohio One園區的進展，大約延後5年時間，一期工程預計2030年才完工，並於2030年至2031年之間營運，二期工程則預計2031年建設完成，隔年開始營運。

自有產能佈局

因此在陳立武上任後，首先要觀察的點是，其自有產能的佈局計劃，接下來會有什麼變化。

英特爾新執行長陳立武據傳將大幅調整公司的製造和AI戰略。 美聯社

再來是與自有產能相關的擴大晶圓代工服務這點，因爲只有當英特爾能先爭取到一定數量的外部指標性客戶訂單，才能幫助其在生產線上不斷練兵，同時又吸引源源不絕的更多訂單，形成良好的循環，這樣擴充產能纔不會造成太大的財務負擔，讓其晶圓代工業務能永續發展。

不過，萬事起頭難，英特爾具備自有產品，雖然要爭取客戶信任並不是不可能，但跟專業晶圓代工服務業者相比，確實有先天上的劣勢。

英特爾的IFS業務雖然仍處於虧損，但該公司於今年1月下旬宣佈，有兩家國防工業基礎（DIB）客戶成爲「快速保證微電子原型-商業計劃」第三階段成員。前述計劃隸屬於美國國防部研究與工程副部長辦公室旗下，而DIB客戶能利用英特爾18A製程與先進封裝技術。

爭取美國企業客戶

除了美國政府單位，美國企業客戶也是英特爾IFS可能爭取的合作對象，畢竟這符合美國製造的大原則，該公司去年9月時也已宣佈過AWS成爲其客戶。

若想長遠爭取更多客戶青睞，英特爾可能還是要面對IFS獨立性的課題。由於接受美國政府補助，根據英特爾先前揭露的資料，IFS可分拆爲其子公司，並接受外部投資人入股，但如果IFS未上市，母公司對其持股要維持在50.1％以上；如果是公開上市，英特爾最多隻能賣出IFS 35%股權給任何單一股東。所以英特爾同時擁有自家產品線與晶圓代工服務的情況，恐怕一時之間不會有太多改變。

最後是擴大利用第三方晶圓代工產能，這點雖然對於英特爾的自有產品來說可能是件好事，但對於該公司想擴大晶圓代工服務的規模來說，可能會形成一些絆腳石，如何拿捏取捨，恐怕需要高明的技巧。