同宇新材：產品廣泛應用於計算機、消費電子等領域
金融界8月11日消息，有投資者在互動平臺向同宇新材提問：您好，MDI改性環氧樹脂可以提升材料體系對銅箔的粘結力，提升材料體系的柔韌性和耐熱性，請問公司MDI改性環氧樹脂在PET銅箔領域中是否得到應用？謝謝。
公司回答表示：尊敬的投資者，您好！感謝您對公司的關注！公司專注於電子樹脂的研發、生產和銷售，產品主要應用於覆銅板的生產。公司產品通過覆銅板（CCL）企業、PCB企業，廣泛應用於計算機、消費電子、汽車電子、通訊設備和服務器等領域。
本文源自：金融界
作者：公告君
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