銅箔基板趨勢不變，拉回都要找買點？這檔卡位COWOP先通過M9認證攻搭AI熱潮

AI用板帶動印刷電路板（PCB）產值提升，耗材鑽針廠尖點也搭上產業熱潮跟着吃香喝辣。 (路透)

文／張文赫 CSIA

川普8/15表示，未來兩週內將制定晶片關稅，稅率可能攀升至200%甚至 300%，顯示川普其正加大力度推動半導體制造業迴流美國。8/18普丁有意結束烏俄戰爭，並考慮推動美、烏、俄三方會談。澤倫斯基感謝川普出力，強調烏克蘭願意參與三方接觸，但拒絕割讓烏國領土，看來俄烏戰爭仍有會有一段時間談判。

市場等待聯準會主席鮑爾在8/22傑克森霍爾(Jackson Hole)的演講，預料將釋出貨幣政策走向訊號。近期臺股加權指數屢創新高，在部分利空消息衝擊下，仍能迅速反彈並維持高檔。臺股在回測5日均線後迅速拉昇，顯示市場對臺灣經濟基本面的信心。聚焦特定族羣如AI概念股、PCB供應鏈、材料升級或替代概念股、機器人概念、軍工以及生技等具備題材性的族羣。

聯茂卡位COWOP率先通過M9認證

因應全球AI熱潮，針對AI伺服器所需關鍵高階銅箔基板需求也不斷快速提升；聯茂M6、M7、M8等級之相關Low Dk高頻高速低耗損材料持續放量於多家AI GPU/ASIC加速卡終端客戶。

2026年即將推出新一代AI資料中心所需要的M9等級Low CTE超低耗損基板材料，聯茂已於今年下半年通過主要美系AI GPU大廠及數家PCB板廠認證，未來公司AI產品營收將更進一步跳升。

不僅如此，AI高速傳輸運算推動半導體封裝技術加速升級，針對CoWoP，使PCB主機板直接承擔高精密度訊號與電源佈線性能，降低PCB熱膨脹係數以解決翹曲問題的關鍵銅箔基板技術，現已和主要美系AI GPU大廠測試認證中。

聯茂第二季合併營收達88.8億元，季增17.1%，年增16.9%；毛利率爲15.6%，季增1.3個百分點，年增3.1個百分點；EPS1.16元，基本面成長，股價有挑戰歷史新高的實力。

本公司所推薦分析之個別有價證券

無不當之財務利益關係 以往之績效不保證未來獲利

投資人應獨立判斷 審慎評估並自負投資風險