騰輝秀三大秘密武器

銅箔基板（CCL）廠騰輝-KY（6672）昨（21）日表示，參展臺灣電路板國際展會（TPCA show 2025），推出高速材料、環保散熱材料 、功率半導體的封裝材料三大類材料搶市。其中，M9等級不含玻璃布材料可應對LK2-Glass、Q-Glass供應短缺的方案，功率半導體封裝測試相關應用也有具體訂單貢獻。

騰輝指出，今年TCPA展會聚焦在環保綠能散熱材料，高導熱、高信賴性、散熱材料超低損耗材料、半導體、高性能軍工材料及軟硬結合板應用的產品，並有針對PCB工廠製造AI服務器印刷電路板（PWB）的新型材料解決方案講座，包括介質損耗（Df）最優的PTFE材料，石英布增強的極低損耗碳氫材料，Ultra low CTE的高模量載板材料。

騰輝推出三大材料產品參展，在高速材料部分推出無滷無磷環保材料，應用於高性能、高安全、環保型電子電氣設備，符合歐盟及大陸環保政策並且具有高可靠性，有具體的客戶認可及訂單貢獻。騰輝指出，在電子電氣微型化、高壓化，交通運輸電動化、輕量化的驅動因素下，無滷無磷材料的市佔將持續擴大，成爲高性能複合材料領域中重要產品。

超低損耗材料部分，騰輝推出M9等級及對應的膠膜產品，而M9等級不含玻璃布的RCF可望應對LK2-Glass、Q-Glass供應短缺的相關方案。

第三，高導熱技術基板，騰輝推出業界導熱係數最高金屬基板及粘合性材料，應用於功率半導體封裝測試，爲光模組、雷射雷達及高階伺服器等搭載晶片提供散熱解決方案，如近期流行的埋置晶片等應用，已有具體的訂單貢獻。

基於未來的技術與產業發展趨勢，騰輝強調，目前在散熱材料及軍工材料已有市場一定地位，持續專注開發特殊材料應用市場，滿足客戶各種需求。