特朗普退出巴黎協定，芯片業碳中和完了沒？

美國總統特朗普20日簽署行政令，宣佈美國將再次退出旨在應對氣候變化的《巴黎協定》。

2015年，聯合國氣候變化大會達成《巴黎協定》，成爲全球應對氣候變化的重要成果。2017年6月，時任美國總統特朗普宣佈美國將退出《巴黎協定》。2020年11月4日，美國正式退出該協定。此舉遭到美國國內和國際社會的廣泛批評。

2021年1月20日，拜登就任總統首日簽署行政令，宣佈美國將重新加入《巴黎協定》。同年2月19日，美國正式重新加入《巴黎協定》。

近年來，隨着電動汽車、可再生能源的發展，帶動了從電力電子到智能控制等等相關領域的快速發展。另外，諸如Apple等終端廠商已經承諾到2030 年實現供應鏈和產品100% 碳中和，這也倒逼半導體公司在碳中和方向上努力。

無論是美國還是歐洲或者亞洲芯片公司，都已將碳中和放到了公司的重要發展策略上。實際上，2024年已經成爲了歷史最熱一年，脫碳化已經刻不容緩。

本質上而言，半導體技術有助於利用可再生能源發電，還能提高能源行業價值鏈各個環節的效率：發電、輸電，尤其是用電。在工業應用、計算機和消費類電子產品的電源以及汽車領域，它們都是智能高效利用能源的基礎。半導體技術和解決方案使終端產品在其生命週期內更加節能，從而爲改善環境足跡做出了重要貢獻。

先來說說歐洲三巨頭，相比而言，歐洲芯片公司在ESG方面做得最快也最好。

英飛凌

英飛凌是最早一批提出碳中和的半導體公司之一。2020年，英飛凌首次制定了有約束力的減排目標。到2030年英飛凌將實現碳中和。這一目標適用於英飛凌自身的溫室氣體排放足跡，除了直接排放，還包括與電力和熱相關的間接排放。2024年一月，公司又制定了更宏偉的目標，旨在將公司的氣候保護工作延伸到供應鏈（範圍3）。

自2019年以來，英飛凌的營收增長了一倍，而二氧化碳排放量（範圍1和2）卻降低了一半。英飛凌能夠實現碳減排的主要原因是採取了節能措施、全面的PFC減排措施，以及在運營中轉用可再生能源。

作爲電力系統和物聯網領域的全球半導體領導者，英飛凌不止通過產品和解決方案實現脫碳和數字化，實現自身業務領域的脫碳，同時，還舉行了不同的TechFor活動，將來自不同領域的思想領袖聚集在一起，從技術、社會和經濟角度探討綠色和數字化轉型的複雜性。

根據英飛凌的描述：“在 TechFor 舞臺上，我們關注的不是問題，而是行動起來並致力於解決問題的人們。我們的目標是開拓創新理念，實現可持續的智能未來，並在各個領域傳播變革的熱情和勇氣。”

目前，這一活動已經舉辦了六屆，從慕尼黑、新加坡、硅谷、柏林、上海，最近又回到了慕尼黑參加著名的 DLD 會議。

在上海站，英飛凌首席營銷官Andreas Urschitz與中國工程院院士，德國國家科學與工程院院士、瑞典皇家工程科學院院士，世界規劃教育組織主席吳志強教授；歐卡智舶創始人、首席執行官朱健楠博士；將門創投聯合創始人杜楓博士探討了智能城市的發展。

而在剛剛舉辦的慕尼黑站，Andreas則與英飛凌汽車專家兼監事會主席Herbert Diess、Leuphana大學教授Maja Göpel以及慕尼黑工業大學 (TUM) 汽車技術系主任Markus Lienkamp 教授探討了電動汽車與可持續發展的未來。

在圓桌討論中，幾位嘉賓均表示，中國市場50%的新能源車滲透率，已經表明新能源技術的勢不可擋，尤其是新能源車售價已經低於燃油車。Andreas表示，比亞迪給他留下了深刻印象。“去年秋天我在上海時，我站在街上等紅綠燈，突然，一輛非常小的比亞迪汽車停在我旁邊。然後我的同事說，看，Andreas，你旁邊放着五部 iPhone，這款車的價格低於 10,000 美元。”

另外，在談到電池問題時，也高度讚揚了中國，尤其是磷酸鐵鋰在中低端市場的廣泛應用。最後，嘉賓還認爲，德國汽車工業在電動汽車領域仍有機會，需在中國市場取得成功，捍衛自身地位。這就需要利用好電池、逆變器等生態系統，以及要看到中國和特斯拉等競爭對手在成本和技術方面的先進性。

同樣在DLD 2025上，英飛凌首席數字及可持續發展官Elke Reichart也介紹了一些英飛凌在脫碳化上所做的努力，目前英飛凌脫碳乘數爲45，即產品幫助客戶減少的碳排放量是英飛凌自身生產排放量的45倍。

另外，Elke還強調了在人工智能方面的脫碳進程，英飛凌的電力電子芯片一方面可以通過提高效率減少轉化損失，另一方面則是通過芯片封裝設計優化散熱。根據英飛凌的計算，“若所有人工智能中心使用其芯片，每年可節省 2200 萬噸二氧化碳排放，相當於 7500 萬輛燃燒汽車的年排放量。”

意法半導體

意法半導體已經連續 27年發佈 可持續發展報告 ，這在芯片領域並不多見。 並且 ST已經承諾，將在2027年實現範圍1和2以及部分範圍3碳中和。 根據ST 2023年度ESG報告顯示， 與1994年相比，每單位產量用水減少76%； 96%的產品實現了回收和再利用，可再生電力使用佔比達71%。

ST在2011年啓動了可持續技術計劃。該計劃覆蓋全球，呼籲在新產品和新技術的開發階段兼顧可持續性，併爲公司、客戶和社會創造價值，在產品每個階段都採用了生命週期方法，從負責任的採購到報廢。ST的可持續技術計劃將產品分爲四類提供環境和社會效益的“負責任產品”，包括低碳、高效、地球友好以及人類友好四大方向。

2022 年，ST將 77% 的新產品認定爲負責任產品，而 2021 年這一比例爲 69%。這一分類有助於ST識別和跟蹤負責任產品組合的收入。2022 年，負責任產品的收入增長至 23%，而 2021 年這一比例爲 20%。ST爲2027年指定的目標是，至少 33% 的收入來自負責任產品。

恩智浦

NXP的目標是2035年實現碳中和。

其中，範圍1和範圍2溫室氣體排放：以2021年爲基準年，到2030年將範圍1和範圍2排放量減少55%。這一目標與NXP現有的目標一致，即到2027年減少35%的排放量，並在2035年實現碳中和。而範圍3溫室氣體排放：以2022年爲基準年，到2033年將排放量減少35%。

在可持續發展進程中，恩智浦制定了科學的溫室氣體(GHG)排放目標，並於2022年正式承諾參與科學碳目標倡議 (SBTi)。採取行動應對氣候變化和解決其他環境挑戰，整個行業需要通力合作。恩智浦等公司承諾參與科學碳目標倡議，制定了未來數年宏大且切實可行的減排目標。

在關於ESG方面，恩智浦分享了諸多有趣的合作項目。

比如，針對模塑廢料，該產品中的一個關鍵成分是二氧化硅，它通過在許多領域的創新再利用獲得了第二次生命。它外觀透明，像羽毛一樣輕盈但質地極其堅硬，適用於多種用途。回收的二氧化硅不僅限於此，它還能增強綠色建築材料的性能，提高橡膠的強度和耐用性。此外，在環保塗料中，它具有優異的耐磨性。

二氧化硅還可以轉化爲塑料的替代品。這有助於減少對石油的依賴，並避免傳統塑料高耗能的回收過程。恩智浦正與中國臺灣資源回收公司Transcene合作，將二氧化硅重新利用爲塑料的替代品。

接下來看看幾家美國主要芯片公司的策略：

德州儀器

2024年，TI宣佈了新的環境可持續發展目標，目標是到 2025年爲300毫米制造業務採購100%可再生電力，同年，TI承諾致力於科學碳目標倡議 (SBTi)，其他重要里程碑包括 2027 年和 2030 年，即分別在TI美國和全球所有業務中實現 100% 使用可再生電力。

TI位於德克薩斯州理查森的 RFAB 是世界上第一家獲得 LEED 金牌認證的綠色環保半導體制造工廠。在近十年後，RFAB2 成爲TI第四座，也是最新一座獲得 LEED 認證的製造工廠。它也是美國第一家、全球第四家獲得 LEED 金牌認證 4.0版本的晶圓製造廠。該認證是美國綠色建築委員會針對高性能綠色環保建築可持續設計、建造和運營的更嚴格認證。RFAB2 預計每年將節省 7.5 億加侖的飲用水和近 8 萬兆瓦時的能源。此外，該工廠施工材料來源可靠，並在設計和建造中以健康工作環境爲目標。

Intel

英特爾承諾在2040年前，在整個運營過程中實現溫室氣體淨零排放（也就是所謂的範圍1：直接排放和範圍2：間接排放）。英特爾的首要任務是遵循國際標準和氣候科學，積極減少排放。只有在窮盡其他選擇後，英特爾纔會使用可靠的碳補償來實現其目標。

爲實現這一雄心勃勃的計劃，英特爾爲2030年制訂了以下中期里程碑：

在全球業務中100%使用可再生電力。

投資約3億美元用於設施節能，以實現累計40億千瓦時的能源節約。

建造符合美國綠色建築委員會®LEED®計劃標準的新工廠和設施，包括最近公佈的在美國、歐洲和亞洲的投資項目。

發起一項跨行業的研發倡議，以尋找全球變暖效應更低且更環保的化學品，並開發新的減排設備。

這些目標進一步加強了英特爾對可持續商業行爲的承諾，包括其RISE戰略。相較於不進行投資和採取行動的情況下，英特爾在過去十年中的累計溫室氣體排放量減少了近75%。

Micron

美光表示，2050 年實現運營和外購能源淨零排放，短期目標則是到 2030 年將公司全球運營產生的溫室氣體排放量（範圍1）相比2020年減少42%。

美光計劃於2028年前投資10億美元（摺合約67億元人民幣），用於實現其環境保護目標，包括2030年前在美光全球實現75%的節約用水和95%的廢棄物轉移。

ADI

ADI計劃在 2050 年實現淨零排放，2030年實現碳中和。

ADI同時設立了多個目標，包括： 2025 年其製造工廠實現 100% 使用可再生能源； 2030 年將範圍 1 和範圍 2 的溫室氣體（GHG）排放量較 2019 年絕對減少超 50%； 到 2026 年將其晶圓廠的範圍 1 溫室氣體排放量較 2022 年減少 75%； 在水資源利用方面，目標是到 2027 年將單位產量的取水量較 2022 年減少 50%； 關於廢棄物處理，目標是到 2030 年實現製造工廠 100% 的廢棄物不進入垃圾填埋場。

安森美

自 2021 年起，安森美設定了到 2040 年實現涵蓋範圍 1、範圍 2 和範圍 3 的淨零排放目標（2040 淨零目標），同時計劃到 2030 年使用 50% 的可再生能源，到 2040 年實現 100% 使用可再生能源。

2022年12月，安森美參與SBTi。

Microchip

Microchip承諾到2030年實現範圍1和範圍2溫室氣體（GHG）排放減少 50%，到2040年實現淨零排放。

日本公司：

瑞薩

承諾於2050年實現碳中和。這一目標將分兩個階段來實施。首先在2030年實現溫室氣體排放量較之2013年減少60%；並在隨後的20年中逐步提升能源使用效率，減少能源消耗，並最終實現碳中和。

羅姆

承諾2050年實現溫室氣體淨零排放的目標，同時將2030年溫室氣體減排目標修改爲減少50.5%（與2018年度相比），並且參與SBTi認證。

中國公司：

臺積電

臺積電計劃在 2050 年實現淨零排放。而在中期目標上，2030 年全公司生產營運據點使用再生能源比例從 40% 提升至 60%，並在 2040 年全球營運和生產中僅使用可再生能源。2025 年起實現碳排放零成長，2030 年將碳排放減少到 2020 年的水平。

聞泰科技

聞泰科技承諾 2050 年前實現範圍 1 及範圍 2 碳中和，其中半導體業務板塊將不晚於 2035 年達成此目標。

兆易創新

公司承諾2060 年實現範圍1和範圍2的碳中和，內部運營實現 100% 綠電。中期目標爲，2030 年公司內部運營中綠色電力使用佔比超 60%，並完成 100%的可再生能源使用。

總結

目前來看，幾乎所有的半導體廠商都提出了碳中和或者淨零排放的目標，同時觀察可得歐洲企業最爲激進，其他地區則較爲保守。不過隨着美國政策的變化，未來將如何改變不得而知，但我們敢確信的一點是，半導體技術一定是脫碳化的關鍵所在。同時，隨着我國2030年前實現碳達峰，2060年前實現碳中和的承諾，以及中國企業走向全球的需求，相信未來對於中國企業而言，ESG將會是一項重要目標。

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