探針卡挹注 中華精測Q3財報靚

半導體測試介面大廠中華精測3日公佈9月合併營收4.18億元，升第三季合併營收達12.42億元，季增2.2％、年增35.5％。圖／本報資料照片

半導體測試介面大廠中華精測（6510）3日公佈9月合併營收4.18億元，月增1.1％、年增31.8％，不僅連續九個月維持成長動能，也推升第三季合併營收達12.42億元，季增2.2％、年增35.5％，累計前三季合併營收更達36.10億元，較去年同期大幅成長55.9％，營運表現持續穩健向上。

中華精測營收持續走高，關鍵在於探針卡業務表現亮眼，單月營收佔比約3成，成爲本季主要成長引擎。隨着全球半導體產業加速朝向高頻寬、大電流與高密度發展，先進製程與封裝測試需求快速升溫，推動該公司在手機旗艦晶片（AP）、高效能運算（HPC）、資料中心（Data Center）及GPU等應用領域的訂單顯著成長，帶動營收同步走高。

隨AI與HPC應用持續推進，晶片在運算速度、功能密度與整合度方面的要求越來越高，測試介面精度與速度的門檻也隨之提升。中華精測的測試平臺與探針卡設計技術，在高頻測試、高密度測試領域已建立領先優勢，能快速回應客戶在大電流、高速傳輸等新世代晶片測試上的挑戰。

同時，製程節點持續微縮、電晶體數量持續攀升，也帶來晶片大電流與高溫運行的散熱挑戰。中華精測近年投入研發導板散熱技術，協助客戶提升晶片測試過程的可靠性，延長產品平均故障間隔時間（MTBF），並大幅縮短從設計驗證到量產的時程，有助客戶加快產品上市速度並提升系統穩定性。

展望後市，法人指出，AI、雲端運算與行動通訊三大應用驅動晶片設計朝高算力、低功耗與高整合度方向演進，未來先進封裝與測試市場需求仍將持續擴大。中華精測除了既有的探針卡產品持續升級外，也同步強化測試載板（Load Board）與整體測試解決方案佈局，提供從晶圓級到封裝級的完整測試介面，擴大服務深度與廣度。