臺星科搶食輝達大餅 矽光子新產能建置2026年完成

臺星科董事長黃興陽。聯合報系資料照

臺星科（3265）搶食輝達Rubin架構AI晶片平臺全面導入矽光子與共同封裝光學（CPO），引爆800G／1.6T的光通訊升級大商機報捷，旗下矽光子新產能建置可望於明年完成，目前已開始送樣美系重量級網通大廠測試中，預料CPO有望力拚明年下半年出貨。

法人看好，臺星科揮軍矽光子傳來佳音，將成爲輝達帶動的光通訊升級潮一大贏家。

另一方面，臺星科目前手握3奈米及5奈米等先進製程的晶圓凸塊（Bumbing）、覆晶（Flip Chip）封裝大單，明年可望再納入2奈米封裝客戶新訂單，後續又有CPO新產能加持，明年業績有機會重返歷史新高水準，2027年業績可望再上一層樓。

臺星科主要進攻CPO測試、晶圓測試（CP）及分析解決方案等領域，是美系網通大咖主要合作伙伴之一，隨着美系網通大廠在矽光子、CPO晶片將可望在明年下半年準備就緒量產，臺星科正整軍備戰，全面迎接這波矽光子、CPO商機。

業界指出，AI伺服器光通訊升級商機已經在今年全面到來，預計明年起，光通訊規格將全面升級到800G／1.6T，爲強化伺服器機櫃內的垂直擴展（Scale up）內部通訊需求，輝達Rubin架構已將CPO規格納入參考設計供應鏈，美系網通大廠也開始與合作封測廠臺星科規畫在明年下半年開始逐步進入量產。

據瞭解，臺星科正積極佈局新產能建置，採購機臺陸續到貨中。

業界研判，臺星科因應客戶所需的CPO產能可望於明年完成建置及驗證，當前並已開始與客戶進入送樣及測試階段，有機會明年下半年進入量產，帶來全新營運的成長動能。

臺星科日前公告11月合併營收4.07億元，月減1.2％，但較去年同期增加6.9％；前11月合併營收爲42.17億元，年增10.9％，創歷史同期新高。

臺星科昨（10）日股價表現強勁，以102.5元、上漲5.34％收市，重回波段新高，並突破所有均線，成交量2,099張。