臺灣蓋晶圓廠「世界級神速」 老外高層挖出內幕:一看設計圖驚呆了
美晶圓廠成本、耗時皆爲臺灣2倍。(示意圖/達志影像/shutterstock)
隨着全球半導體產業的蓬勃發展,各國積極興建晶圓廠,而其建置時程攸關成本考量。據外媒報導,臺灣晶圓廠的建造時程約爲19個月,且時間與成本僅爲美國的一半,背後關鍵在於豐富的建造經驗、簡化的許可流程和全天候施工。
科技網站Tom's Hardware報導,德國半導體廠及無塵室技術領導商Exyte執行副總Herbert Blaschitz指出,歐美晶圓廠建造商面臨的主要挑戰之一,是臺灣廠商的高效率。
臺灣興建晶圓廠約只需19個月時間,其次是新加坡和馬來西亞需23個月,歐洲約34個月,而美國耗時最長可達38個月。
歐美地區的建造時程較長,主要是因許可流程耗時較久且無法全年無休進行施工。儘管設備成本相似,但在美國建造工廠的成本卻約爲臺灣的兩倍。
Blaschitz分析,關鍵在於臺灣強大的供應鏈。「檢視臺灣繪製的設計圖,會發現西方團隊所需的一半細節都找不到,這是因爲他們不需要那些資訊,每日的作業讓他們高度熟練,生產力極高。」
Blaschitz強調,臺灣勞動力的豐富經驗,建築商所需的詳細藍圖較少,因爲他們熟悉流程的每個步驟,從而加快晶圓廠項目的完成速度。爲了與臺灣競爭,他建議美國和歐洲應簡化許可流程、優化施工技術,並採用數位孿生等先進的規劃工具。
現代半導體生產設施規模龐大,投資金額也極高。Blaschitz估算,建造一座晶圓廠需要3000萬至4000萬工時,使用約8萬3000噸鋼材、5600英里電線和78萬5000立方碼的混凝土。
一座典型的晶圓廠可能包含一個4萬平方米的無塵室,其中配備2000個用於曝光、沉積、蝕刻、清潔和其他操作的生產工具,每個工具都需要約50個單獨的公用設施和流程連接。
因此,英特爾、三星或臺積電等企業所營運的晶圓廠建置成本超過200億美元(約臺幣6558億元),其中僅結構本身就需要花費40至60億美元(約臺幣1311億元至1967億元)。