臺塑增資臺塑大金4.48億

臺塑表示，臺塑大金因應客戶半導體先進製程擴建計劃，擬投資擴建高純度氫氟酸二期工廠，爲支應擴建資金所需，規劃辦理現金增資8.96億元；臺塑依原持股比例，認購現金增資股份，增加投資臺塑大金4.48億元，增資後累計投資總額爲5.48億元。

臺塑大金結合臺塑在氟化學工業多年的管理經驗及日本大金工業的先進精密技術，生產半導體用溼式蝕刻劑。臺塑大金電子級氫氟酸國內半導體市佔率超過55％，因應先進製程需求持續成長，已規劃在大發廠擴建新產能。

臺塑指出，臺塑大金除可提供更穩定的原料供應、更優良的產品品質、更具競爭力的成本空間、更短的運輸距離、更快速的服務效率來滿足臺灣半導體產業需求，實現臺灣半導體上、下游工業整體一貫性的自主生產目標，減少對國外原料的依存度。

隨晶圓代工大客戶在先進製程端不斷擴建，相關的化學品需求量更大，且相較於進口，在地供應效益更大，臺塑本身具有這能力，會配合先進製程需求擴充產能，持續開發新電子級化學品。

臺塑轉投資還有臺塑勝高麥寮新建12吋矽晶圓廠今年完工投產，可提高先進製程用銷售量，挹注臺塑轉投資收益；臺塑德山電子級異丙醇廣泛使用在半導體先進製程，目前正在進行異丙醇使用後廢液回收擴建工程，預計明年下半年完工，同時規劃在林園擴建異丙醇新產能。