臺勝科8月自結獲利 每股賺0.27元

臺勝科爲日商SUMCO、臺塑與亞太投資合資成立的專業8吋與12吋矽晶圓製造商，資本額38.8億元。

臺勝科續擴12吋先進製程矽晶圓銷售，導入SUMCO技術，並與客戶共同開發高階製程應用，積極佈局CoWoS先進封裝、3D封裝與HBM（高頻寬記憶體）矽晶圓。臺勝科表示，「客戶要先好，我們纔會好」，目前正與客戶積極協商後續的合約價格，以營造雙贏。法人分析，結合AI先進製程需求的趨勢，預期臺勝科下半年營運動能將更爲明顯。