臺日學研聚焦3D封裝 臺積進駐熊本看未來10年4.7兆臺幣效益

工研院攜手日本九州半導體數位創新協會(SIIQ)，10日舉辦「2025 年臺日半導體技術國際研討會」，針對「半導體 3D 封裝」展開臺日產學研對話。(工研院提供)

隨着摩爾定律逼近極限，僅仰賴前段製程微縮已難以支撐生成式 AI、高效能運算、通訊與雲端需求，全球主要晶片大廠紛將3D封裝技術視爲下階段關鍵戰略。工研院攜手日本九州半導體數位創新協會(SIIQ)10日舉辦「2025 年臺日半導體技術國際研討會」，就聚焦「半導體 3D 封裝」，宣示未來臺日雙方，將加速3D封裝於 AI、通訊及車用電子等關鍵領域應用。

九州半導體人才育成聯盟表示，自臺積電宣佈進駐熊本以來，九州半導體投資持續升溫，僅今年上半年設備投資件數即超越去年同期，並預估未來10年將爲當地帶來逾 4.7 兆臺幣的經濟效益。九州已匯聚產官學研金 152 個機構，積極推動人才培育與供應鏈強化。

本次論壇邀請日本產學包含九州大學、Panasonic Holdings 株式會社、Maxell 株式會社，以及陽明交通大學、臺日半導體科技促進會、矽品精密、健鼎科技，從 3D 封裝與異質整合的研發實力與合作潛能切入，展開臺日產學研代表跨域對話。

工研院副院長鬍竹生表示，臺灣在晶圓製造與量產封裝方面具備全球領先優勢，日本則在材料與設備領域深耕已久，雙方在 3D 封裝上的互補性極高。未來，會透過臺日雙方在技術與產業上的緊密合作，加速3D封裝於 AI、通訊及車用電子的落地應用。

九州半導體數位創新協會(SIIQ) 指出，隨着AI、物聯網與雲端運算的快速發展，半導體技術不僅在前段製程的微縮化與高效能方面持續突破，更在後段製程對品質與整合提出更高要求，而 3D 封裝正是未來半導體演進的關鍵。