臺積年報揭 4年後IC複合成長9％

臺積電公佈2024年報，預測4年後半導體複合成長上看9％。圖爲臺積電12吋晶圓。（臺積電提供）

晶圓代工龍頭臺積電近日公佈2024年報，揭露今年先進製程營收佔比上看80％，並預測到2029年半導體市場成長，將呈現高個位數百分比的年複合成長率，其中A16製程預計在2026下半年量產，至於A14製程今年將持續開發，外界預期在2027至2028年落地。

臺積電董事長暨總裁魏哲家，在致股東報告書中指出，今年總體經濟的不確定性仍在，但預期晶圓製造產業維持溫和復甦，對臺積來說仍是穩健成長的1年，AI將會有許多不同的形式出現。

其中企業AI需求會是今年驅動力，臺積電在內許多企業正在使用AI提高生產力、效率、速度以及品質效益，預期企業AI是另個支持未來數年結構性趨勢的AI需求來源。

臺積電估計去年不含記憶體的全球半導體市場產值爲5140億美元，今年全球貿易戰、保護主義加劇，將對電子設備終端需求帶來風險、不確定性，但仍預期到2029年，半導體市場每年將呈現高個位數百分比的年複合成長率（7至9％）。

針對潛在的挑戰，臺積認爲目前面臨全球供應鏈重組以及地緣政治風險，以多地設廠、政府合作提升在地化的方式應對；再來則是海外廠成本上升的壓力，將以建立當地供應鏈、提升智慧化程度減壓；面對潛在的技術競爭對手如三星、英特爾，則保持製程節奏領先，並強化封裝整合的解決方案；最後就是AI泡沫風險，將深化多元應用。

在技術製程進度上，2奈米制程到今年底月產能將達到3萬片，同時A16製程也在年底開始量產，主要用於AI伺服器、資料中心，產線研發的N2P製程預計明年底量產，至於最新制程A14，會是今年研發的重點。