臺積揪團接手 Intel 製造多此一舉 英特爾新 CEO 現端倪

英特爾新任執行長陳立武（Lip-Bu Tan）表示，將延續前任的晶圓代工業務計劃，同時汲取過去的經驗教訓。美聯社

路透引述知情人士報導，臺積電（2330）拉攏輝達（NVIDIA）、博通（Broadcom）等美國晶片設計商聯手，共同投資英特爾（Intel）晶圓代工業務。隨臺積電宣佈擴大在美國投資，這種聯手方式的策略價值已不復存在。從英特爾新執行長的表態來看，臺積電拉客戶一起入主英特爾也顯得多此一舉。（延伸閱讀：新接任英特爾 CEO 的陳立武是誰？曾獲評科技界人脈最廣高階主管）

臺積電3月4日宣佈1,000億美元美國擴廠計劃，預計美國先進製程晶圓廠數量翻倍至六座。彭博推算，到2032年每月產能將超過10萬片晶圓。