臺積海外擴產不停歇 廠務、設備廠 商機爆發

臺積電赴美建廠受惠臺廠

臺積電17日於法說會中交出亮眼成績單，第二季營運表現超越市場預期，並宣佈全年資本支出將維持在380億至420億美元區間。儘管上半年已執行196.9億美元，但下半年投資動能續強，海外擴產腳步不停歇，將帶動包括漢唐、帆宣、弘塑、辛耘、萬潤、均華等設備與廠務系統供應鏈同步受惠，海外營運貢獻將持續升溫。

臺積電先前已宣佈，將於美國總投資1,650億美元，佈局六座先進晶圓廠、兩座先進封裝廠及一座大型研發中心，形成全球最完整的海外先進製造基地，主要支援智慧型手機、AI與高效能運算（HPC）等應用的長期需求。

目前亞利桑那州的第一座晶圓廠已於2024年第四季順利量產，採用N4製程；第二座晶圓廠將導入3奈米技術，董事長魏哲家指出，美國主要客戶對3奈米產品展現高度興趣，該廠將全力配合需求。

第三座晶圓廠也已動工，將採用2奈米及A16製程，臺積電考量AI需求爆發，正積極加快建廠進度。魏哲家表示，臺積電在美國的建廠與技術佈局，皆是爲就近滿足客戶需求並強化服務能力。

隨着臺積電加快美國擴產腳步，供應鏈廠商同步佈局，半導體供應鏈廠商表示，從上游的晶圓代工、封裝測試再加上驗證分析等，陸續有廠商展開建廠動作，目前相關廠務系統廠的訂單滿手。臺灣廠務系統供應商如漢唐、帆宣成爲首波受惠者，聖暉集團與洋基工程也規劃赴美設點，搶攻商機。

漢唐爲臺積電主要廠務建設合作伙伴，目前在手訂單高達1,322.66億元；帆宣則預計自今年下半年起，將反映美國第二座廠的出貨效益，第三座廠訂單則預計自2027年起逐步發酵，市場看好其營運將受北美市場拉擡。

另一方面，臺積電已規劃在美設立兩座先進封裝廠，第二季供應鏈已接獲新一波封裝設備訂單。弘塑、萬潤、辛耘、均華等臺灣設備廠商，將負責供應先進封裝設備，後續將陸續出口至美國，法人看好，隨臺積電美國封裝產能啓動，臺廠將迎來新一波成長契機。