臺積電助引進最先進封測 黃仁勳：臺灣是美國戰略夥伴

輝達執行長黃仁勳28日說，臺積電等其他合作伙伴正協助在美國建立最先進的封裝技術，預料未來將在美國製造Blackwell晶片，並進行封裝作業。記者陳熙文／攝影

輝達日前指出，美國生產出第一片本土製造的Blackwell晶片，輝達執行長黃仁勳28日說，臺積電等其他合作伙伴正協助在美國建立最先進的封裝技術，預料未來將在美國製造Blackwell晶片，並進行封裝作業；黃仁勳稱臺積電和臺灣是美國的戰略伙伴。

輝達28日於美國華盛頓舉行GTC大會（GTC DC），並由黃仁勳發表主題演說。

被媒體問及Blackwell晶片的產製過程，並非完全能在美國生產製造，黃仁勳坦言說，Blackwell所使用的CoWoS-L爲目前最先進的封裝技術，美國尚未擁有這項技術，但計劃在接下來幾個月內在美國建立這項能力；黃仁勳指出，臺積電等合作伙伴正在協助他們完成這個目標。

黃仁勳說，臺積電是他非常重要的夥伴，也是輝達十分重要的供應鏈夥伴，雙方已合作約30年。臺積電和臺灣也是美國的戰略伙伴，全力協助美國提升本土製造能力。

黃仁勳說，他預期輝達未來會在美國生產製造Blackwell，並完成封裝作業。