臺積電早盤小漲15元 先進封裝話語權穩固、佈局審慎

晶圓代工龍頭臺積電（2330）4日早盤股價小漲15元至1,175元，漲幅1.29%。圖／聯合報系資料照片

晶圓代工龍頭臺積電（2330）4日早盤股價小漲15元至1,175元，漲幅1.29%。盤面表現穩健，市場關注焦點聚焦在其先進封裝產能與技術佈局。

業界指出，臺積電CoWoS先進封裝產能持續供不應求，毛利率傳出高達近8成，掌握AI與高效能運算（HPC）晶片封裝主導權。不過，臺積對擴產策略仍相當審慎，主因包括：避免產能過剩、壟斷疑慮升高，以及如NVIDIA等大客戶扶植OSAT廠以降低對單一供應鏈的依賴。

供應鏈人士透露，臺積每週檢視客戶釋單與市況波動，靈活調整封裝產線與擴廠進度。目前包括竹科、南科、中科等廠區正同步擴充CoWoS與SoIC產能，嘉義與美國亞利桑那新廠亦列入未來重點規劃。

另方面，市場熱議的CoWoP（Chip-on-Wafer-on-Platform）技術，雖被視爲CoWoS可能的替代架構，但由輝達（NVIDIA）與矽品主導開發，技術尚不成熟，短期內仍難撼動臺積電領先地位。