臺積電於高盛年度大會報喜！四大亮點撐腰、股價續戰高峰

臺積電於近日參加在舊金山舉行的高盛Communacopia +年度科技大會分享最新進展，高盛總結「四大重點」。 路透

臺積電（2330）12日以1,260元創收盤歷史新高。事實上，臺積電於近日參加在舊金山舉行的高盛Communacopia +年度科技大會分享最新進展。高盛總結「四大重點」，包括：高效能運算（HPC）需求、N3/N5製程產能提升、先進封裝業務進展、海外擴產計劃等，因此評等維持「買進」、目標價1,370元不變。

先進製程產能展望再度強化

首先，受惠智慧型手機與HPC需求推升，臺積電先進製程產能展望再度強化。高盛預期，N2的量產速度將顯著加快，且初期放量的營收貢獻有望高於N3，預估2026年N2將貢獻晶圓營收比重達11.5%，明顯高於N3首年僅有的5.1%，反映智慧型手機與HPC應用需求的強勁支撐。

第二，臺積電針對市場關注的N3/N5產能緊俏問題做出迴應。由於當前臺積電AI應用主要建構於N5製程，未來將逐步轉向N3。高盛則預期，臺積電將持續將產能自N7轉向N5，再由N5轉向N3，以支撐強勁AI需求；此外，N2與A14製程之間同樣具備高度設備通用性，意味臺積電可在不同節點間彈性調度產能，以滿足客戶需求並強化競爭力。

維持長期高毛利率仍具可行性

第三，先進封裝在非AI應用方面，高盛指出，除了AI應用外，臺積電先進封裝在非AI領域的動能亦持續增強，隨着WMCM、SoIC、CPO、CoPoS等新技術推進，管理層預期未來1–2年將有更多導入案例，穩固臺積電在先進封裝領域的地位。

高盛舉例，Apple的iPhone應用處理器將採用WMCM，博通的Tomahawk6將轉向CoWoS-S，超微（AMD）的Venice伺服器CPU則預計於2026年升級至FOCoS-Bridge。

第四，儘管海外晶圓廠積極擴產，臺積電長期毛利率目標仍具可達性。高盛指出，臺積電多元的海外擴產計劃，將透過三項策略緩解毛利率壓力：一是向客戶傳遞地理上多元佈局的價值，二是提升成本效率，併成爲各地區最具成本效益的製造商，三是善用政府支持。

高盛表示，臺積電長期毛利率維持在53%以上目標仍具可行性。營收展望方面，公司預估2024至2029年年均複合成長率（CAGR）爲15–20%；而高盛認爲仍具上行空間，主因包括N2製程需求強勁、N3與N5產能持續供不應求，反映AI應用需求延續熱絡。