臺積電魏哲家：摩爾定律 將由「系統級創新」接棒

摩爾定律失效並非技術停擺，魏哲家認爲，是單純依靠晶片技術已難滿足AI性能需求，未來將由「系統級創新」接棒。

他直指，臺積電正與客戶在封裝、後端與系統整合等方面密切協作，力求在新世代晶片應用中持續領先。

摩爾定律已結束，是輝達執行長黃仁勳於Computex 2025所提到，但同時他也指出，AI發展正進入全新階段，效能每三個月翻倍；魏哲家則表示，生成式AI的token（大型語言模型處理文本的詞元）數量呈爆炸性成長，凸顯需求真實再發生。雙方說法不謀而合，臺積電正與客戶攜手，更仰賴系統、架構與封裝面向的創新。

未來的提升將更多仰賴系統、架構與封裝面向的創新，從單晶片內部的優化，延伸至整合異構模組、加速器、記憶體與封裝的協同設計；其中，先進封裝已佔臺積電營收比重達1成，外界推測重要性將持續提高。

換言之，未來AI的競爭賽局，僅靠縮小製程節點已不足以勝出，必須靠系統整合、材料創新、封裝技術與演算架構共同發力。魏哲家提到，Foundry 2.0的核心理念是系統效能導向，不僅強調前端晶圓製造，亦整合後段先進封裝與系統級解決方案。

製程技術同步推進，未來幾年臺積電成長動能將由技術混合提升與產能擴充共同推動。魏哲家分析，AI系統不僅是一顆晶片，是多晶片整合的解決方案，包括GPU、AI加速器、HBM與先進封裝整合；先進封裝已成爲重要競爭優勢，臺積電持續強化從晶圓製造到封裝整合的完整生態體系。

設備業者透露，在先進封裝領域，臺廠佔據優勢，如3D IC先進封裝聯盟，能與客戶從研發階段就開始配合，未來進入商業化量產，就能獲得大廠採用之門票。法人看好，G2C聯盟、致茂、弘塑等相關臺廠業者。