臺積電尾盤6,567張大單拉擡 距千元關卡只差1元

臺積電高雄廠區外觀。記者劉學聖／攝影

臺積電（2330）14日尾盤最後一盤6,567張大單拉擡 ，終場收999元，上漲30元，距離千元關卡一步之遙。

法人分析，最近市場對美國對等關稅不確定因素暫時緩解，不過半導體產業後續關稅議題仍需要持續追蹤，惟川普政府停止拜登政府任內三級管制是相對來看的好消息，後續需觀察美國政策變化對於市場的干擾。

此外臺積電預計15日召開技術論壇臺灣場次，預料先進製程量產進度進一步明朗。

臺積電EDA夥伴新思科技近日已宣佈與臺積公司持續進行密切合作，以便爲臺積公司最先進的製程與先進封裝技術，提供健全的EDA與IP解決方案，並加速AI晶片的設計與3D多晶粒設計的創新。

雙方最新合作內容，包括於臺積電A16與N2P製程已認證之數位與類比流程中，提供Synopsys.ai來提高設計的生產力並達成優化；以及臺積電A14製程的EDA流程的初步開發作業。

新思科技與臺積公司也針對全新發表的臺積電N3C技術展開工具認證，並以已經上市的N3P設計解決方案爲基礎，取得更上層樓的突破。爲了替超高密度3D堆疊進一步加速半導體的設計，已取得臺積公司認證的新思科技3DIC Compiler平臺不但支援3Dblox，並以5.5倍的光罩中介層尺寸（5.5x-reticle interposer sizes），協助強化臺積公司的CoWoS技術。此外，新思科技並在臺積公司的先進製程上，提供完整且通過矽認證的IP解決方案，讓設計人員可以用最低的功耗取得最大的效能，並把所需的功能性快速整合進入次世代的設計中。

依據新聞稿，臺積公司先進技術業務開發處資深處長袁立本表示：「實現高品質的先進SoC設計成果以及更快速的產品上市時程，是臺積公司與新思科技雙方長期合作的基石。」

他指出：「與像新思科技等開放創新平臺（OIP ）設計生態系合作伙伴的密切合作，令我們的共同客戶能夠取得經認證的設計流程與高品質的IP，對於幫助客戶達成或超越他們在臺積公司先進製程上的設計目標，這是至關重要的。」