臺積電投資Intel 臺大學者示警1狀況：恐賠了夫人又折兵

臺積電參股Intel疑遭各界看壞，近來在臺股表現遭遇了史上最嚴重的外資拋售潮。（示意圖／資料照）

臺積電宣佈加碼投資美國1000億美元爭議未歇，又傳臺積電已向輝達（NVIDIA）、超微（AMD）等提議投資英特爾（Intel）晶圓廠的合資企業。臺大管院副教授邱宏仁認爲，Intel董事會不願分拆IC晶圓代工與IC設計2部門，合資成爲無解難題；若還要從臺灣搬錢，肯定賠了夫人又折兵。

邱宏仁13日PO出財經評論指出：「川普投顧」給臺積電的作業2.0，盤活Intel晶圓代工部門，是個無解的難題，除非拆分（Split Off） 後引資。Intel的x86 晶片設計架構，雖不如英國ARM Holdings（大股東是日本軟銀）的RISC爲基礎的架構，但在PC/伺服器仍有賣點，可惜的是：伺服器用的GPU已有采用其架構的AMD瓜分市場，剩下的PC用CPU的佔有率也在衰退中。

邱宏仁提到，在這樣的情境下，高通仍想透過收購Intel晶片設計部門，在荷蘭NXP的收購案。以色列Autotalk等都因未通過各國監管審查而失敗，是有所本：因ARM在2024/12對高通提起"終止晶片架構授權"的訴訟，原因在於高通以14億美元收購的Nuvia，已付費獲得ARM授權使用其晶片設計架構，後，不願再支付額外的費用。雖然在2025/2高通宣稱兩家已達成和解，但對於高通而言，若能取得Intel的x86架構，就能在日後與ARM有更多的談判籌碼。

邱宏仁強調，然而，Intel董事會不願意分拆IC晶圓代工與IC設計這兩大部門，這令路透社報派的合資（Joint Venture），由臺積電、輝達、博通等，應是無解的難題，也是假議題：（1）若是獨立於Intel之外，這個合資須與Intel簽訂委託管理契約，但問題是臺積電與Intel先進製程的技術架構差異甚大，也傳出Intel對於其A18製程，相當於臺積電2奈米的堅持，不願意放棄。

（2）若IC晶圓代工不分拆出去，而是藉由臺積電等廠商"參股"這個部門，那麼Intel還是要進行股權重組。分拆茲事體大，比較簡易的方式是將IC Foundry部門，成立"追蹤股票"，讓該部門"自負盈虧"；這個做法在製藥業過去用過幾次，主要是因爲尚未通過臨牀試驗的藥物，研發支出甚大，但因有"錢"景（例如，通過FDA新藥審查後，有專利權保護的龐大利益），所以能吸引投資者。但Intel的IC晶圓代工早已虧損連連。前景又不明，如何吸引投資者參股？

（3）倘若Intel以拆分的方式，臺灣"弱到爆"的科技零組件業者，常以此達成"集團化"之"噓噓樂"目標，將IC晶圓代工獨立成爲子公司，引進像臺積電這樣的策略投資者，這似乎較可行，但與合資無關！

（4）方案（3）麻煩之處在於：基於Intel的IC晶圓代工損於大幅虧損狀態，美國證交會不可能讓其留在那斯達克、紐約證交所等，而是放逐到創業板上，因此籌資困難。這對於臺積電的參股，及日後的募資，相當不利，因爲若是還要從臺灣搬錢出去，那肯定會賠了夫人又折兵。最後，英國路透社引述多個消息來源，來鋪陳近日來的數篇連續報導，但欠缺併購重組專業的論述，令人更加不知臺積電深陷「川普投顧」的風險有多深？

總結，臺積電的長線投資價值，在於其穩定的「預包產能+預收貨款」，及專注本業的商業模式。持續的製程創新。如今，大規模海外投資，除了自臺灣搬錢到美國設廠/參股外，看不出如何在美國籌資，這將令臺積電股價波動加劇，風險調整後股價（Risk-Adjusted Stock Return）暴跌。