臺積電法說會／客戶需求驅動亞利桑那州二廠 將提前好幾季量產

臺積電今日召開法說會。記者尹慧中／攝影

臺積電今日召開法說會。圖爲臺積電高雄廠區外觀。聯合報系資料照／記者劉學聖攝影

臺積電（2330）17日召開法說會，臺積電提到，將採用3奈米制程技術的第二座晶圓廠則已經完成建設，看到來自美國先進客戶的濃厚興趣，並正致力於將量產進度加速數個季度，以支持客戶的需求。

臺積電指出，「在我們的美國先進客戶以及美國聯邦政府、州政府和市政府的大力合作和支持下，我們最近宣佈有意投資總共1,650億美元於美國先進半導體制造。這項投資包含興建六座晶圓廠、兩座先進封裝廠，以及一間主要研發中心。我們在亞利桑那州的第一座晶圓廠已經在2024年第4季採用N4製程技術成功進入量產，良率與臺灣的晶圓廠相當。」

臺積電指出，將採用3奈米制程技術的第二座晶圓廠則已經完成建設，「我們看到來自美國先進客戶的濃厚興趣，並正致力於將量產進度加速數個季度，以支持客戶的需求。將採用N2和A16製程技術的第三座晶圓廠已經開始動工，由於客戶對AI相關的需求強勁，我們也將考慮加快生產進度。」

臺積電指出，第四座晶圓廠將採用N2和A16製程技術，而第五座和第六座晶圓廠則將採用更先進的技術。這些晶圓廠的建設和量產計劃將依客戶的需求而定。「我們的拓展計劃將使臺積公司足以在亞利桑那州擴展爲一超大晶圓廠（GIGAFAB ）聚落，以支持智慧型手機、AI和HPC應用等領域的領先客戶的需求。我們亦計劃興建兩座新的先進封裝設施，以及設立一間研發中心，以完善AI供應鏈。」

在計劃建設完成後，臺積電指出，「我們的2奈米及更先進製程產能將會有約30%來自亞利桑那州晶圓廠，成爲一個在美國獨立的先進半導體制造聚落。因此，臺積公司將繼續在支持客戶取得成功方面扮演關鍵且不可或缺的角色，同時亦繼續擔任強化美國半導體產業和其領導地位的關鍵合作伙伴和推動者。」