臺積電4月營收 歷年次旺

先進製程與先進封裝產能維持滿載，臺積電4月合併營收達4,107.26億元，較上月曆史新高略減1.08％，仍居單月營收歷史次高水準。圖／路透

臺積電近六個月營收表現

晶圓代工龍頭臺積電4月合併營收寫歷史次高紀錄，累計前四月合併營收，較去年同期成長近3成。市場解讀，AI晶片需求並未放緩，儘管部分智慧手機與消費性電子需求復甦力道溫和，但AI GPU、客製化ASIC、AI CPU與高速網路晶片等訂單持續增加，成爲推升營運成長最重要動能。

臺積電4月合併營收達4,107.26億元，較上月曆史新高略減1.08％，仍居單月營收歷史次高水準，並較去年同期成長17.5％；累計今年前四個月達1.54兆元，年增達29.9％。顯示AI與高效能運算（HPC）需求持續強勁，先進製程與先進封裝產能維持滿載，臺積電營運站穩高檔。

法人指出，包括NVIDIA、AMD與多家北美雲端服務供應商（CSP），皆加緊對臺積電先進製程投片，其中3奈米與5米需求尤其強勁；隨agentic AI應用快速發展，AI模型規模與推論需求同步攀升，帶動全球AI基礎建設，進入新一輪資本支出循環，進一步推升高階晶片需求。

臺積電先前於法說會中，釋出強勁的第二季財測，預估美元營收將介於390億至402億美元，中位數季增約10.3％，毛利率則挑戰65.5％至67.5％的歷史高檔區間。法人以4月營收表現推估，臺積電第二季財測達標機率相當高，若AI客戶拉貨進一步增溫，甚至有機會挑戰財測高標。

先進製程外，先進封裝也成爲推升臺積電成長的重要關鍵。AI GPU朝大型化與高頻寬方向發展，CoWoS與SoIC等先進封裝需求持續爆發。供應鏈透露，目前CoWoS產能仍處於高度吃緊狀態，AI客戶積極爭取產能，臺積電加大擴產，以滿足市場需求。

市場指出，AI晶片朝向大型多晶粒（Chiplet）與HBM高密度整合方向發展，推升先進封裝重要性快速提升。尤其未來Rubin、Rubin Ultra等新一代AI平臺對封裝尺寸、功耗與頻寬要求更高，也使CoWoS與SoIC成爲AI時代關鍵技術之一。

AI已成爲推動半導體產業成長最重要驅動力，法人看好在AI長線需求帶動下，臺積電今年營收與獲利挑戰新高。