臺積傳調度產線 支援3奈米

市場傳出，臺積電（2330）非蘋手機客戶因市況變化，調整5奈米家族的4奈米投片，臺積電將產能轉爲3奈米節點，改善產能滿載、客戶塞車到2028年的情況。

臺積電不評論單一客戶訊息，昨（3）日也未評論市場傳聞。臺積電因產能觸頂，被博通等客戶點名爲供應鏈瓶頸之一。臺積電先前一次法說會強調，「正準備增加產能並加大資本投資」，包括加速臺灣和美國亞利桑那州既有的晶圓廠時程，提高晶圓廠的生產效率；以及必要時轉換5奈米產能來支援3奈米，並專注於跨製程技術的產能最佳化。

摩根士丹利（大摩）證券最近釋出「大中華科技半導體產業」報告，指出記憶體價格暴漲快速壓抑智慧型手機需求，大摩大中華區半導體主管詹家鴻指出，近期手機晶片大廠聯發科、高通等均開始削減對臺積電4奈米晶圓訂單，規模可能達2-3萬片晶圓。

不過，大摩認爲對臺積電影響不大，反倒是聯發科、京元電、聯電等均受到手機需求轉弱影響，分別下調目標價至1,988元、338元、及51.5元

4奈米制程主要用於生產聯發科天璣7000／8000系列的系統單晶片（SoC），晶片平均售價約30-60美元，對應終端產品價格帶約人民幣2,000-4,000元，意味着不僅低階市場，就連中高階市場也正受到需求疲弱的衝擊。

詹家鴻觀察到聯發科主要晶片測試供應商京元電，也出現類似的訂單削減情況，預期本季營收表現將低於先前預期，季增率由原先的15%下調至10.4%，反映智慧機半導體需求疲弱。